新一代HBM來了！ NVIDIA主導開發新型記憶體標準SOCAMM：可拆式升級，成人中指大小

根據BK最新報導NVIDIA正與包括三星電子、SK Hynix在內的主要記憶體半導體公司進行秘密談判，合作開發新型記憶體標準SOCAMM，並推動其商業化。

16日業內人士證實了這個消息。此舉標誌著記憶體半導體領域的重大轉轉變，對B2B伺服器市場和蓬勃發展的裝置端AI領域都有潛在影響。據悉SOCAMM被譽為新一代HBM（高頻寬記憶體），是系統級晶片高階記憶體模組的縮寫，這是一種尖端的DRAM記憶體模組，可大幅增強個人AI超級電腦的效能。

與小型PC和筆記型電腦中使用的現有DRAM模組相比，SOCAMM的性價比更為出色，它整合了低功耗和高能效LPDDR5X DRAM，該模組的設計包括694個I/O端口，超過了當前LPCAMM 標準的644個端口，有助於進一步緩解數據瓶頸問題，而這將是AICAM中的關鍵挑戰。此外SOCAMM另外一大顯著特點是其可拆卸性，易於更換和升級。其尺寸當和成人的中指相當，可以在同一區域內安裝更多DRAM，進一步增強性能。

NVIDIA CEO黃仁勳一直積極倡導讓廣泛的受眾使用AI技術，上個月在CES 2025上NVIDIA推出了AI PC Digits。未來，工程師、藝術家和所有使用電腦作為工具的人都需要一台個人AI超級電腦，黃仁勳表示強調了SOCAMM在實現這一目標方面的變革潛力。

SOCAMM的開發不僅是一項技術創新，也是NVIDIA建立自己的記憶體標準的策略，這項標準將獨立於聯合電子設備工程委員會（JEDEC） 的傳統共識驅動方法。

一位行業消息人士指出：記憶體標準傳統上是由JEDEC的多家PC、記憶體和伺服器公司達成共識確定的，但NVIDIA正在追求自己的記憶體標準，這反應了對其創新和影響力的信心。預計SOCAMM的出現將在整個半導體產業產生連鎖反應，不僅影響三星電子和SK Hynix，也影響Simmtech和TLB等基板公司。

據報導這些公司正在合作為SOCAMM供應基板。一位業內人士透露NVIDIA和記憶體公司正在交換SOCAMM原型並進行性能測試，並可能在今年年底開始大規模生產。BK表示隨著NVIDIA不斷突破AI和計算技術的界限，SOCAMM的成功商業化可能會重新定義個人運算的格局，使更廣泛的用戶能夠使用AI 超級運算功能，並為產業記憶體效能樹立新的標竿。

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