投資銀行稱Intel與台積電合資的可能性不大，但台積電可能會建造封裝廠

投資銀行傑富瑞 (Jefferies) 認為晶片製造商Intel公司與台灣半導體製造公司 (TSMC) 成立的合資企業傳聞將推動美國晶片製造業的發展，但這可能會面臨反壟斷擔憂。在美國副總統JD Vance在巴黎暗示其政府將專注於製造美國最先進的人工智慧半導體之後，Intel股價在過去五天上漲了 25%。投資者對該公司重新獲得製造製程技術領先地位的前景充滿希望，但傑富瑞仍持謹慎態度，並認為台積電在美國建造封裝工廠是一個更有可能的選擇。

Intel的製造困境現已使努力生產大量18A產品和確保代工業務的訂單成為管理層的首要任務。自從去年前CEO Patrick Gelsinger意外離職以來，也有傳言稱該公司可能會剝離其製造業務，以專注於晶片設計並精簡資產負債表。

現在在本週稍早的人工智慧高峰會上，美國副總統JD Vance暗示川普政府將尋求在美國生產先進的人工智慧晶片後，Intel的股價一路飆升。過去五天裡該股上漲了 25%，因為台灣台積電在美國召開會議後，市場猜測紛紛升溫。投資人認為強人川普政府可能會迫使台積電與Intel建立合資企業。這樣的實體將使Intel能夠克服任何先進製造方面的延遲，並確保美國的工廠能夠生產出尖端的晶片。

投資銀行傑富瑞（Jefferies）在評論Intel股票的近期走勢時概述了川普政府所謂的新方針可能出現的三種結果。這些措施包括台積電在美國建造新的封裝工廠、台積電與Intel成立合資企業，將先進的晶片製造技術轉移到美國，以及Intel接管台積電的封裝合約。

封裝已成為台積電在美國生產最先進晶片計畫的關鍵瓶頸。雖然其位於亞利桑那州的新工廠可以生產採用4nm製造技術的晶片，但這些晶片必須運往台灣進行封裝，然後再運回美國。另一方面Intel擁有強大的封裝能力，其封裝能力並未受到類似先進製造製程延遲的影響。

不過投行認為，第一種方案即台積電在美國設立封裝廠的可能性，比與Intel成立合資公司的可能性更大。美國封裝工廠將消除台積電先進製造流程中的一個主要瓶頸，並確保最先進的人工智慧晶片在美國製造，這與Vance的評論一致。

雖然目前台灣晶圓廠最先進的2nm製程只有台灣才能生產，但AI晶片由於功耗較高，往往依賴較舊的製程。因此亞利桑那州的工廠可以生產最先進的產品，也就是為GPU巨擘NVIDIA公司生產的產品。

消息來源

土匪強盜國家美帝