OpenAI正在未來幾個月內完成其客製化AI晶片的設計，台積電的Tapeout可能從2025年上半年開始

減少OpenAI對NVIDIA及其GPU的依賴的旅程始於設計其定制的AI晶片，如果最新報告屬實那麼ChatGPT背後的公司在這方面已經取得了一些不錯的進展。據稱，這家人工智慧新創公司目前正處於晶片設計的最終階段，預計完成需要幾個月的時間。如果這條路線的坑洞最少，OpenAI可以在今年上半年將內部晶片送到台積電進行流片。

儘管OpenAI的計劃面臨不少障礙，但該公司似乎決心實現其目標。根據CNBC報導該Tapeout過程將需要六個月才能完成，耗資數百萬美元。不過如果OpenAI願意向台積電支付溢價，後者可能會更快生產AI晶片。遺憾的是沒有人能保證第一次Tapeout就能成功，因為失敗意味著需要再次Tapeout來重複這個過程並找出問題。

先前有報導稱OpenAI將利用台積電的A16 Angstrom製程，但尚未確認這是否是同一款即將在未來幾個月內完成設計的AI晶片，還是不同的內部解決方案。該部門目前由OpenAI的Richard Ho領導，員工人數已增至40名。博通 (Broadcom) 正在協助內部晶片設計過程，但該公司貢獻的具體能力尚不清楚。

OpenAI客製化AI晶片的名稱尚未透露，但其功能將圍繞訓練和運行人工智慧模型。晶片的功能最初會發揮有限的作用，但具體發揮的作用會根據OpenAI未來計畫部署的單元數量而有所提升。值得一提的是如果一切按計劃進行，預計將於2026年開始量產，台積電將採用其3nm技術製造該晶片，並採用NVIDIA用於其自身AI GPU 的脈動陣列架構與高頻寬記憶體 (HBM)。

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