NVIDIA解釋GeForce RTX 5090 Founders Edition的奇妙設計；曝光他們如何將尺寸縮小40%以上

NVIDIA透露了其設計Founders Edition GeForce RTX 5090 GPU的設計，聲稱這個想法看似不可能，但NVIDIA團隊成功實現了這一想法。

考慮到FE模型不僅符合SFF標準，而且還配備了兩槽設計，這裡需要注意的重要一點是，我們已經看到了各代架構的巨大差異。隨著NVIDIA將RTX 5090型號的尺寸縮小了40%，NVIDIA團隊的陣營中出現了一些神秘的東西。

在一段專門影片中NVIDIA工程師齊聚一堂，討論了新FE模型開發背後的理念，以及他們最初認為考慮到板上有新的先進零件，縮小模型的尺寸幾乎是不可能的。 NVIDIA深入探討了散熱設計如何從第一款GeForce GPU演變到Blackwell系列，有趣的是他們確實提到了三風扇 FE模型的存在，該模型佔據了四個插槽，但由於設計複雜性，他們沒有發布。

但因為這個想法，NVIDIA將PCB尺寸縮小為前幾代尺寸的三分之二。然而設計的複雜性並沒有阻礙工程團隊的步伐，經過多次嘗試和測試多個想法，NVIDIA團隊得出了模組化RTX 5090的結論，這意味著將PCB切成多個部分，我們稱之為多層PCB。這些零件包括主機板、PCIe 子板、I/O子板以及將各層連接在一起的柔性 PCB。

然而分割PCB意味著NVIDIA無法選擇繼續採用行業標準，因為DP 2.1等顯示器連接器是為單層PCB設計的，這是普通的市場概念。為了解決這個問題，NVIDIA在其基板上使用了玻璃纖維來彌補分段PCB產生的間隙。有趣的是GPU晶片周圍有氣密密封，這也有利於NVIDIA最強大的液態金屬介面的散熱，因此拆解專家還有很多需要注意的地方。

GeForce RTX 5090設計中的下一個重要元素是其全新且先進的3D Vapor Chamber設計，據NVIDIA稱這就是這種實現成為可能的首要原因。透過讓銅熱導管沿著 VC的側面延伸，NVIDIA團隊設法增加了液態金屬的密度，並確保水蒸發並流到GPU的側面。 RTX 5090採用3D翅片堆疊設計，最大限度地優化氣流，為板載軸流風扇提供最佳的散熱效果。

傾斜的電源插頭也是一個新功能，NVIDIA整合了該插頭，以便為消費者提供更多的機殼空間。憑藉旋轉的DP和HDMI以及板載指紋防護I/O屏蔽，NVIDIA團隊確保通過這些小細節，他們成功地完成了RTX 5090的設計。

NVIDIA的RTX 5090 FE型號無疑是該公司的奇蹟，展示了創新如何成功實現不可能。並且我們迫不及待地想看看該型號在市場上帶來什麼表現。

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