AMD的Ryzen Zen6 CPU和Radeon UDNAGPU將利用N3E製程、並使用3D Stacking技術打造新一代Halo與主機APU

有關AMD下一代Ryzen Zen6 CPU和Radeon UDNA GPU的傳言已與下一代3D技術更新一起分享。

Chiphell論壇成員Zhanzhonghao分享了一組新的傳聞訊息，他在過去幾個月分享了一些與AMD下一代家族相關的準確花絮。最新的資訊目前被標記為謠言，但它讓我們了解了未來對AMD的期望。

首先我們了解有關下一代CPU和GPU系列的詳細資訊。據稱下一代Ryzen系列代號為Medusa Ridge，將搭載Zen6 CCD，並採用N3E製程技術。 CPU還將採用升級的IO晶片，該晶片將利用N4C製程，這是N4P製程技術的經濟高效版本。 AMD在其Zen5產品上使用與Zen4晶片相同的IOD，因此升級的IO晶片將帶來更好的 I/O和iGPU功能。

先前的報告表明AMD Medusa系列Ryzen桌上型CPU將保留AM5插槽相容性，並配備最多32個核心的單一CCD，核心數量是先前Zen4 CCD的兩倍。這些CPU預計將於2026年底或2027年初推出。


在GPU方面，AMD預計將推出下一代UDNA系列，正式取代現有的RDNA和CDNA系列。這種統一架構將採用台積電的N3E製程技術，至少對於遊戲產品來說是謠言的。

UDNA將是Radeon系列回歸發燒級市場的一代，這將是覆蓋主流市場的RDNA4 Radeon RX 9000家族的良好後續產品。 AMD的UDNA GPU預計將於2026年第二季進入量產，並將採用全新的架構設計，並將整合到PS6等下一代遊戲機中。

除了下一代Ryzen和Radeon系列之外，AMD還將更新其3D Stacking產品組合，為其下一代Halo APU系列提供新選項，預計SONY也將在遊戲機上採用3D Stacking。據稱具體的封裝技術目前尚不清楚。目前還不清楚這裡的3D Stacking是否意味著不同的Core IP堆疊或3D V-Cache技術，但我們可以預期兩者的混合。

AMD今年推出了非常強大的產品組合，尤其是在行動領域，因此明年我們將看到向下一代Zen6和UDNA架構的轉變，這將重新定義PC領域。

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