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作者: White
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[業界新聞] 比桌上型電腦更先進!AMD Ryzen AI MAX 300用上新CCD互聯方案:改善延遲老毛病

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White 發表於 2025-1-16 13:54:33 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
在CES 2025上,AMD發布了代號為"Strix Halo"的Ryzen AI MAX 300系列高性能移動處理器,有著最高16核、32線程的CPU,以及40單元的巨型GPU。

除了這些亮眼的參數外,AMD在這款處理器上還採用了全新的CCD互聯方案,有效改善了以往的傳輸延遲問題。

20250116-1.jpg


長期以來,AMD在跨CCD運算上的延遲問題一直被詬病,以往包括最新Ryzen 9000桌上型電腦系列在內的CCD連接方案,均採用SERDES(串列器/解碼器)方案,雖然能夠允許更長的傳輸路徑,但缺點是加重了延遲。

而在RyZen AI MAX 300上,AMD將連接方式改為"線路海"(Sea of wire)策略,使用大量電路直接連接每顆小晶圓,取代原有的SERDES設計。

這種新方案的線路支持每個時鐘周期32 bytes的數據吞吐量,且因為省去了額外轉換的步驟,使得CCD之間傳輸更具效率,延遲也隨之降低。

不過新的互聯方案也存在一些缺點,最主要的就是製造成本更高,甚至比Ryzen 9950X3D的連接方案還要貴。

同時由於需要更高密度的主板引腳,導致PCB板在設計上變得更加複雜,不過由於Ryzen AI MAX 300是移動版產品,處理器都是預先嵌入後再賣給消費者,所以這個缺點並不會造成太大影響。

20250116-2.jpg


此外,棄用SERDES會讓傳輸線路縮短,使得Ryzen AI MAX 300處理器系列的小晶圓需要全部緊靠在一起,這對發熱多少會帶來一些影響,可能也是為什麼該方案會優先用在具有功耗限制的移動平臺上。

而AMD曾承諾AM5介面至少支持到2025年,這意味著下一代處理器將是設計大改的新契機,有望用上這一全新互聯方案。

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