CES 2025：AMD Ryzen AI Max APU是終極AI PC APU：16個Zen5和40個RDNA3.5核心

AMD Ryzen AI Max Strix Halo APU終於問世，並提供強大的規格，其中Ryzen AI 9 Max+ 395可提供多達16個CPU和40個GPU核心。

AMD Strix Halo平台是專為AI PC平台設計的全新晶片。這些晶片的正式名稱為Ryzen AI Max和Ryzen AI Max Pro，為筆記型電腦提供了以前聞所未聞的規格。每個市場又分為兩類晶片：Max+和標準Max，前者提供最佳規格。

為了使用現有的Strix 計製造Halo產品，AMD採用了Zen5和RDNA 3.5等現有 IP，同時利用了小晶片等先進封裝解決方案。因此每個Zen5 CPU核心都位於自己的專用CCD上，最多有兩個CCD提供多達16個Zen5核心。

IO晶片整合了iGPU，可使用多達40個RDNA3.5運算單元以及一組整合控制器，其中第一個控制器用於使用LPDDR5x標準的記憶體。這種高階記憶體介面為晶片提供高達256GB/s的頻寬，並且還有相同的50 TOPS XDNA2 NPU，這是Copilot+ AI PC領域領先的解決方案。

至於型號，AMD Ryzen AI Max Strix Halo系列由四個APU組成，每個都有其標準版和專業版。從頂部開始，我們有AMD Ryzen AI Max+ 395，它有完整的16個核心和32個線程。該晶片有5.1GHz升壓時脈、80MB快取（32+32+16）、50 TOPS NPU和45-120W 的 cTDP。 iGPU有40個運算單元，是AMD Ryzen AI Max 系列中最高的。

向下移動，我們有AMD Ryzen AI Max 390和Ryzen AI Max 385，分別有12/24和8/16核心/線程。這兩款晶片分別配備76和40MB快取，最大升壓時脈額定為5.0GHz升壓、50 NPU TOPS、45-120W cTDP和32個RDNA 3.5 iGPU計算單元。

最後我們有AMD Ryzen AI Max Pro 380，有6個核心12個線程。這是一款入門級晶片，有22MB快取、最大升壓時脈為4.9GHz，以及相同的50 TOPS NPU。該晶片的額定cTDP相同為45-120W，並有16個RDNA3.5計算單元，因此與Ryzen AI 9 HX 370相同，但更高的TDP和頻寬能力將帶來更好的顯示輸出。

在性能方面，AMD正在將該晶片與Intel和蘋果的產品進行比較。 AMD Ryzen AI Max+ 395的效能比Intel Lunar Lake Core Ultra 9 288V CPU高出3倍（平均2.6倍）。

Lunar Lake晶片是17-30W的產品，即使我們將17W TDP與最低45W配置進行比較，Strix Halo在TDP方面仍然有2.5倍的優勢。據稱顯示效能提升高達158%，即平均提升1.4倍，考慮到Strix Halo晶片擁有更高的TDP，這也是預期的結果。

與Apple Macbook M4 Pro 12核心和14核心筆記型電腦相比，AMD Ryzen AI Max Strix Halo APU再次提供卓越或有競爭力的效能。最後一個比較是AI比較，AMD聲稱Ryzen AI Max+ 395是世界上第一款運行70B LLM的Copilot+ PC APU，與NVIDIA GeForce RTX 4090 24GB GPU相比，LM Studio中的AI桌面效能提高了2.2倍。對於與RTX 4090相同的工作負載，Ryzen AI Max+ 395的TDP降低高達 87%。

上市方面，AMD Strix Halo、Ryzen AI Max和APU將於2025年第一季及第二季上市。

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