報告稱NVIDIA與台積電正開發先進原型矽光子(Silicon photonics)晶片

根據台灣媒體通報NVIDIA和台積電已經開發出一種採用矽光子(Silicon photonics)的晶片原型。台積電是全球領先的代工晶片製造商，隨著Intel陷入困境，它也成為了地球上最先進的晶片製造商。SiPh是一種新興的晶片製造技術，它將光子電路與傳統電路結合，以克服半導體製造的物理限制。通報稱該原型機於去年底開發完成，NVIDIA和台積電也在研究光學封裝技術，以提高AI晶片性能。

台積電最新的晶片製造技術－2nm製程，據信最小閘極和金屬間距分別為45nm和20nm。在半導體製造中，閘極間距測量晶片上兩個閘極之間的距離，而金屬間距則測量兩個金屬互連之間的距離。閘極控制電晶體上的電子流動，而互連則確保晶片上電晶體間的通訊。

這些尺寸統稱為2nm製程技術製程。然而縮短這些距離的複雜性越來越高，這意味著台積電等晶片製造商發現很難大幅增加單一晶片上的電晶體數量。為了克服這些限制，引起業界興趣的技術之一是SiPh。

矽光子(Silicon photonics)使用光子電晶體管以光子或光粒子取代電子，以在晶片內進行通訊。這些電晶體允許更大的頻寬和頻率，以提高數據速度和處理量。由於這些電晶體能夠提高處理速度而不需要顯著先進的製造技術，因此在當今先進晶片製造技術回報遞減的時代，它們引起了業界的興趣。

台灣UDN的報告顯示人工智慧晶片龍頭NVIDIA也是引起人們興趣的公司之一。據稱NVIDIA和台積電於去年底開發了首款矽光子(Silicon photonics)晶片原型。除了原型機之外，報告還稱NVIDIA和台積電還在致力於光電整合技術和先進封裝的研究。光電整合與SiPh保持一致，因為它將管理光的零件（例如雷射和光電二極體）與處理電子的零件（例如電晶體管）整合在同一晶圓上。

台積電是NVIDIA最新晶片的主要製造合作夥伴，因為這家台灣晶圓廠穩定的產量和高良率使其成為全球領先科技公司的首選合作夥伴。NVIDIA的AI晶片在性能上也處於行業領先地位，但封裝產能和高價格等限制限制了其供應。

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