華擎宣布將在CES 2025展會上推出首款BMD背插式主機板,標誌著華擎將進入背插主機板市場,填補了其在該領域的空白。
背插主機板的設計旨在將介面和連接器放置在主機板的背面,以便在特定設計的機箱中實現更整潔的線材管理。與其他品牌如華碩的Back to Future、微星的Project Zero類似,華擎的BMD設計也將為用戶帶來更簡潔的內部佈局和更有效率的線材管理體驗。
除了背插主機板,CES 2025上華擎還將展示多款Intel和AMD新一代晶片組主機板,包括Phantom Gaming、Steel Legend(白色PCB設計)以及Pro RS和Pro-A系列,這些主機板將涵蓋主流和預算市場。此外,華擎還將在展會上推出新一代的DeskMini迷你桌上型電腦, AMD平台的DeskMini X600/USB4將採用USB4,支援更高的傳輸速度和更強的擴充功能。
而Intel平台的產品將支援最新的Core Ultra處理器,並配備Thunderbolt 4孔,支援四路輸出。
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