據傳Intel和AMD都將在CES上推出他們的主機板,並會在一周後開始發貨。
Intel和AMD尚未推出其最新的800晶片組主機板系列。他們每個人都在幾個月前發布了他們最強大的800晶片組主機板,即Z890和X870/X870E,但他們的中低階主機板尚未公佈。
如果洩密屬實那麼兩家公司都將在CES 2025上宣布其中低階800系列主機板。AMD將於1月15日推出可供購買的主機板,而Intel 800系列主機板則將提前兩天,即 1月13日上市。
AMD有B850和B840晶片組主機板,我們最近在各種洩密中看到過幾次,而Intel有B860和H810晶片組主機板。他們的主機板合作夥伴,如技嘉、華碩、微星等,已經準備了最新版本,為大眾提供價格實惠的選擇,特別是那些不想要所有高級規格和功能的人。
Intel的B860和H810預計將與非K和F Core Ultra 200桌上型電腦一起推出,因為這些晶片不可超頻,而且B860和H810晶片組都不支援CPU超頻。令人驚訝的是據報導Intel允許在發布前一天(即1月6日)預訂這些主機板,但AMD不允許。根據該報告線下經銷商將比線上零售商提前一周收到主機板。
AMD B850將能夠超頻CPU,但B840是一款入門級晶片組,將取代上一代A620晶片組主機板。目前AMD已經擁有支援最新Zen5 Ryzen 9000 CPU的AM5插槽的600晶片組主機板,但Intel只有Z890,它比即將推出的800晶片組主機板貴得多。
因此如果AMD用戶不想等待B850晶片組主機板,他們可以選擇B650/B650E主機板。我們將在未來幾天了解更多有關型號及其定價的訊息。
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