(PR)Frore Systems推出適用於NVIDIA最新Jetson Orin Nano超級AI迷你超級電腦的AirJet解決方案

Frore Systems為NVIDIA最近推出的Jetson Orin Nano Super AI迷你超級電腦發布了專用散熱解決方案，帶來了更高的效能。

[新聞稿]：NVIDIA全新25W小小Jetson Nano——Jetson Orin Nano Super——能夠實現每秒67兆次運算 (TOPS) 的AI性能，但會產生大量熱量，可能會限制其性能如果設備沒有足夠的散熱支援。

得益於Jetson Orin Nano Super的高AI性能、突破性的AI模型，例如用於機器人技術的NVIDIA Isaac、用於視覺AI的NVIDIA Metropolis、用於感測器處理的NVIDIA Holoscan、用於合成資料生成(SDG ) 的NVIDIA Omniverse Replicator和NVIDIA TAO Toolkit用於微調預訓練的人工智慧模型現在可以在Edge運行，提供運算效率、減少延遲和資料隱私。

但如果沒有足夠的散熱，Jetson Orin Nano Super將被迫過熱，從而顯著降低其性能並削弱所支援的Edge AI應用程式的功能，包括機器人、工業自動化、智慧城市、醫療保健和零售分析。 Frore Systems的AirJet PAK 5C-25可以提供NVIDIA Jetson Orin Nano Super的全部25W散熱需求。

AirJet PAK 5C-25是一款完全獨立、自主、即插即用、固態主動散熱散熱模組，薄、靜音、防塵、防水，可充分發揮Jetson Nano Super的性能，甚至在最惡劣的操作條件下。 AirJet PAK 5C-25可與Jetson Orin Nano Super結合使用，即使在超小、靜音、無振動、防塵和防水的工業級外殼中也能消除25W的熱量。

這些由AirJet®PAK實現的工業級外殼比需要大而重的散熱器來散熱的同類無風扇外殼更小、更輕。當然，有時會使用採用風扇的散熱解決方案，但機械風扇有嚴重的缺點會產生噪音，並且需要帶有孔的設備外殼，這些孔會主動將灰塵和濕氣吸入設備，從而限制了使用壽命、可靠性和性能。

採用AirJet PAK 5C-25的解決方案非常小巧，甚至比這些採用風扇的替代方案還要小60%。 AirJet PAK是世界上第一個固態主動散熱解決方案，旨在補充各種模組上系統 (SoM) AI計算機，包括NVIDIA的Jetson Orin Nano、Nano Super、NX和Orin AGX模組，以及來自NVIDIA的SoM高通、NXP、AMD/Xilinx等。 AirJet PAK可直接安裝在SoM上，消除熱量並釋放完整的Edge AI效能。

與所有AirJet產品一樣，AirJet PAK易於擴展，當需要更高等級的處理器效能和散熱時，可以組合多個AirJet PAK。例如2個AirJet®PAK 5C-25可用於消除高達50W的熱量，支援高達200 TOPS。

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