由於成本過高，蘋果放棄了M5晶片的2nm製造，但選擇了台積電的系統整合晶片技術

蘋果的M4晶片早在4月就隨著OLED iPad Pro機型的推出而亮相，該公司最近也逐步推出了該晶片組的M4 Pro和M4 Max版本。與M3晶片相比，M4 Pro和M4 Max擁有令人印象深刻的性能提升，但這會引發一個問題：我們可以期望M5晶片獲得哪些性能提升。蘋果現已提前於2025年生產計畫向台積電訂購M5晶片。

根據The Elec的最新報導蘋果已經從台積電訂購了用於iPad Pro和Mac的M5晶片，該晶片將提供增強的運算和圖形性能。 M5晶片預計將採用增強型ARM架構，並採用台積電先進的3nm製程技術製造。該公司目前的M4晶片也是採用3nm製程打造的，但即將推出的版本將帶來額外的性能提升。

據說蘋果已經放棄了M5晶片的2nm技術，可能是由於成本原因，並且將再等待一年左右的時間才會在iPhone、iPad和Mac的M和A系列晶片上採用該技術（來自MacRumors）。不過這並不一定意味著M5晶片在性能方面不會是現有M4晶片的升級，該公司將利用台積電的整合晶片系統技術（SoIC）來實現這一壯舉。

蘋果加深了與台積電的合作夥伴關係，以開發採用熱塑性碳纖維複合成型技術的下一代混合SoIC封裝。與傳統的2D設計相比，這種3D晶片堆疊方法將使晶片能夠改善其散熱管理並最大限度地減少漏電。據稱新晶片早在7月就進入了小規模試生產階段，如果不涉及技術問題，供應商將進入下一階段。

蘋果渴望從明年開始將M5晶片導入iPad和Mac，正如前面提到的這些晶片將在性能方面帶來巨大提升，同時更加節能。該晶片將於2025年下半年進入量產階段，這意味著該公司可能會跳過春季的iPad Pro升級，並將升級保留在明年稍後或2026年春季。

MacBook Pro型號可能是第一批配備M5晶片的設備，而M5 MacBook Air型號預計於2026年春季推出。

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