華為向晶片設備供應商員工支付三倍薪水挖角，以規避美國制裁

隨著美國和西方對其先進晶片製造業務的嚴重製裁，據稱中國正在加強從ASML等關鍵晶片製造設備供應商及其供應商那裡挖走員工。 ASML先進的極紫外線 (EUV) 掃描器是製造高階先進半導體不可或缺的獨一無二的機器。

根據華爾街日報最新報導，中國從ASML主要供應商蔡司公司挖角員工的行動愈演愈烈，以至於德國國內情報機構也介入其中。蔡司的鏡頭對於製造ASML的機器至關重要，這些機器可以在一定程度上操縱紫外線，使其能夠在矽晶圓上印刷奈米尺寸的電路以製造晶片。

多份報告表明由於美國和荷蘭針對ASML先進機器的製裁，中國製造先進晶片的計劃遇到了障礙。美國對中國最大科技公司華為的製裁始於川普執政期間，當時華為無法從台積電 (TSMC) 採購先進的7nm晶片。拜登政府擴大了這些制裁範圍，以阻止ASML向中國出售其先進的EUV機器，荷蘭政府也實施了類似的限制。

這些限制迫使中國最大的代工晶片製造商中芯國際（SMIC）使用較舊的晶片機器來嘗試持續生產7nm米晶片。晶片製造商只能透過一種稱為多重圖案化的製造技術來實現這一點，其中製造商將設計分成多個部分，以將電路單獨印刷在晶圓上。多重圖案化增加了製造複雜性並降低了產品品質，並且尺寸越小，步驟數量就越多。

現在根據華爾街日報報導華為已加強嘗試從主要ASML供應商蔡司公司招募員工。蔡司是一家德國公司，以製造先進的鏡頭而聞名，這些鏡頭對於半導體製造中的光操控至關重要。去年華爾街日報首次發現華為試圖挖角員工，消息人士稱能夠存取敏感專有資訊的蔡司員工成為了目標。該出版物補充說德國情報官員對這些行為進行了調查，目前調查正在進行中。

華為據稱的這些努力是該公司為應對西方制裁而開發晶片製造機器的最新措施。開發這些機器是公司生存的關鍵，因為如果無法獲得7nm米或更先進晶片，公司就無法在全球個人運算和消費性電子產業競爭。蘋果和三星等競爭對手擁有最先進的處理器，蘋果最新的iPhone系列採用3nm晶片，比華為產品中的7nm產品領先數年。

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台積滅亡開始