(PR)Intel在晶片法案中已獲得約80億美元撥款，可能帶來財務復甦

Intel和拜登政府就晶片法案達成了關鍵協議，Intel目前獲得了高達78.6億美元的直接資金。

[新聞稿]：Intel公司和拜登政府今天宣布美國商務部和Intel已就條款達成協議，向該公司提供高達78.6億美元的直接資金，用於其美國晶片下的商業半導體製造項目和科學法。

該獎項將支持Intel先前宣布的計劃，以推進其位於亞利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒岡州工廠的關鍵半導體製造和先進封裝項目。Intel還計劃申請美國財政部的投資稅收抵免。隨著Intel 3已經投入大量生產，Intel 18A將於明年投入使用，尖端半導體將再次在美國本土生產。

兩黨對恢復美國技術和製造業領導地位的大力支持正在推動對美國長期經濟成長和國家安全至關重要的歷史性投資。隨著我們在未來幾年進一步擴大我們的美國業務，Intel將堅定地致力於推動這些共同的優先事項。

——Intel CEO Pat Gelsinger

該公告顯示美國政府對Intel在國內建立彈性、值得信賴的半導體供應鏈所扮演的重要角色充滿信心。自兩年多前晶片與科學法案通過以來，Intel已宣布計劃在美國投資超過1,000億美元，以擴大對經濟和國家安全至關重要的晶片製造和先進封裝產能和能力。這些歷史性投資將支持數以萬計的就業機會，加強美國的供應鏈，促進美國的研發，並有助於確保美國在尖端半導體製造和技術能力方面的領導地位。

該獎項是在先前簽署的初步條款備忘錄和完成商務部的盡職調查以及宣布的投資稅收抵免之後做出的。由於國會要求使用晶片資金來支付30億美元的Secure Enclave計劃，因此最終的總撥款少於擬議的初步撥款。

晶片法案獎項將直接支援Intel在該公司開發和生產許多世界上最先進晶片和半導體封裝技術的地點的投資，這表明美國政府確實準備與Intel站在一起，因為該公司不僅是唯一的美國晶片製造商，而且Intel對國內設施進行了大量投資，這與國家自主發展的雄心相一致。

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