台積電2nm新廠今天正式進機：蘋果、AMD是首批客戶

台積電高雄2nm新廠今天將舉行設備進機典禮，該廠比預期早逾半年進機，預料蘋果、AMD等大廠都將是首批客戶

據了解台積電今天2nm新廠進機典禮公司定義為內部不對外公開活動，其在台佈局2nm，新竹寶山、高雄新廠兩路並進，預計2025年量產。 報告中提到台積電的2nm雖然還沒有量產，依首批產能已經被蘋果預定。

依照蘋果的規劃其將採用台積電2nm操刀iPhone 17 Pro 和17 Pro Max晶片，而一同推出的iPhone 17 Air的超薄機種則可能延續採用3nm製程。除了蘋果外，Intel Nova Lake平台也將採用台積電2nm製程，不過現在排隊至2026年。

此外台積電將於今年底從荷蘭供應商ASML接收首批全球最先進的晶片製造機器，僅比美國競爭對手Intel晚幾個月。高數值孔徑極紫外線（High NA EUV）光刻機是世界上最昂貴的晶片製造設備，每台的價格約為3.5億美元。

根據消息人士的說法台積電將在本季在其位於台灣新竹總部附近的研發中心安裝新的High NA EUV光刻機。

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