小米明年將正式推出客製化3nm晶片組，有報告指出該晶片將取代高通和聯發科

Android智慧型手機製造商通常依賴高通和聯發科提供現成晶片組，據稱今年和明年的大多數高階產品都會包含使用Snapdragon 8 Elite和Dimensity 9400 。小米在很大程度上也將依賴上述兩家公司。然而它可能開始意識到繼續依賴這些合作夥伴只會變得更加昂貴，而提高盈利能力的唯一方法是快速啟動其定制晶片組的努力。根據最新報導稱小米明年將正式推出3nm晶片，應該會讓競爭相當緊張。

小米首款3nm晶片組已經完成Tapeout，這意味著剩下的唯一一步就是尋找代工合作夥伴將該設計投入量產。然而沒有任何消息表明該公司何時正式推出內部晶片，但據DigiTimes報導，發布將於明年某個時候進行。但報告沒有提及公告將在哪一個季發布。

台積電最近透過電子郵件通知其中國客戶，他們將不再接收7nm晶片出貨，訂單顯然來自美國鑑於三星在提高3nm GAA技術良率方面面臨無數問題，小米是一家中國公司，只剩下台積電可以合作量產晶圓了。然而這事件是否會導緻小米受到貿易制裁？這是可能的，因為包括華為在內的許多中國公司都可以透過小米作為代理商來獲得這項尖端技術。

當然小米量產首款3nm SoC的決定將受到嚴格審查，川普政府有可能迫使這家中國實體公司獲得許可證，以便從台積電接收晶片出貨。

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