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作者: alan890620
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    [機殼能源 PSU & Cases] 小身板大潛能! INWIN 迎廣 F3 機殼開箱 | 34cm顯卡長、能上280水冷的時尚木紋小機殼

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    alan890620 發表於 2024-11-22 10:46:55 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式

    InWin 迎廣 F3 機殼是一款支援 mATX 尺寸的側透小機殼,整體設計語言繼承自同系列大哥 F5,簡潔時尚的拼板正面設計,讓他比起電腦機殼,更像是家中的具有設計感的小家電。但是隱藏在簡約小身板之中,卻能夠裝下280mm水冷排與長達340mm的顯示卡,足以讓這款看似和藹可親的小機殼化身為性能猛獸帶著玩家大殺四方!

    規格
    產品名稱:F3
    產品型號:IW-CS-F3BLK-1AN120, IW-CS-F3WHI-1AN120P
    顏色:黑, 白
    機殼形式:迷你型機殼
    材質:(黑) SECC鍍鋅鋼板, 強化玻璃、(白)SECC 鍍鋅鋼板, 強化玻璃, 原木合板
    主機板介面卡擴充槽:4 x PCI-E
    最高相容性:支援高規格顯示卡長度:340 mm、支援CPU散熱器高度:160 mm
    輸出/入埠 :1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C、2 x USB 3.2 Gen 1、HD Audio Combo (符合CTIA標準通用耳麥孔)
    隱藏式磁碟槽:1 x 3.5\" / 2.5\"、1 x 3.5\" / 2 x 2.5\"
    風扇支援:前:1 x 120 mm、上:2 x 120 / 140 mm、後:1 x 120 mm、下:2 x 120 mm(標配1顆InWin AN120 / AN120P風扇)
    水冷排支援:上:1 x 240 / 280 mm
    電源供應器相容:PSII: ATX12V- 可安裝區域長度達160 mm (含理線空間)
    尺寸:(長 x 寬 x 高)460 x 215 x 359 mm
    淨重 :7.25 kg

    INWIN F3 機殼開箱
    InWin F3 是一款結構緊緻的小機殼,採用玻璃側透設計,有經典黑與楓木白兩個版本可以選擇,兩個版本的正面設計略有不同,黑色版本的上方拼板分成了兩塊,而本次開箱的白色版本右側的飾條採用了木頭材質。這款機殼在出廠時後方就已預裝了一顆與機殼同色的ARGB風扇,其他位置的通風口則留給玩家自行加裝。

    ▲ InWin F3 外箱,正面只印上了大大的產品標誌

    ▲ 外箱的另一面,簡潔的機箱正面圖樣
    InWin F3 的尺寸為L460 x W215 x H359 mm,透過將電源置於前面板後方,這款機殼的尺寸在mATX機殼中較為矮長。機殼的上方、下方、前方與後方皆有可安裝風扇的空間,上方空間最大能容納長280mm的水冷排。

    ▲ 機殼前後使用保麗龍緩衝,並裝於布質的保護袋中

    ▲ InWin F3 機殼本體
    隨附配件有機殼螺絲、一次性束帶、魔鬼氈束線帶、顯示卡支架、風扇延長線與一張帶有說明書連結的名片,並放置於夾鏈袋中。

    ▲ 隨附的配件
    機殼右側使用快拆式側板,上方設計有溝槽方便施力。

    ▲ 機殼右側

    ▲ 稍加施力便可拉開,固定用的卡準位於下方

    InWin F3 機殼右側的內部空間,這款機殼標榜了可以支援 ASUS BTF 與 MSI Project Zero Series 的mATX規格背插式主機板。由於採用了前置電供的設計,上方有一條延長線將電源拉到機殼後方出線。位於主機板背後有一塊快拆式的硬碟支架,可以支援安裝一顆3.5”硬碟或兩顆2.5”硬碟。

    ▲ 機殼右側內部

    ▲ 前面板的線路,有開關、音源線和兩種規格的USB線

    ▲ 快拆硬碟架,第一次拆會有點緊需要螺絲起子


    ▲ 硬碟架組合展示

    來到後部,即使電供裝在前方,還是使用了延長線將出線的位置拉到了後面。風扇孔預裝了一顆白色的AN120P風扇,PCIe檔板只有上面兩片是可重複使用的,靠下的兩片是一次性檔板,並且右側有門檔的設計。

    ▲ 機殼後部

    ▲ 預裝的 AN120P 風扇,使用的線是帶延長串接設計的款式

    InWin F3 機殼的左側採用玻璃面板設計,固定方式與右側相同,稍加施力便可開啟。電源供應器安裝於機殼前面上方,並有一塊用來支撐電供用的支架,可以依據使用的電源供應器進行調節,下方的軌道則是預留用來安裝顯示卡支架使用。

    ▲ 機殼左側

    ▲ 側板上下皆有強化用的支架

    ▲ 電供支架

    ▲ 可依據電源供應器的長度自行調整

    InWin F3 機殼的正面採用拼板設計,別緻的木紋飾板在以金屬材質為主流的機殼設計中實屬少見。正面的飾板與同系列的F5一樣可以拆卸,但是由於尺寸關係沒有其他搭配組合,下半部的飾板為網格狀的進氣口。

    ▲ 時尚的前面板設計,左上角印有 InWin 的標誌

    ▲ 兩塊飾板為可拆除設計,下方有預留風扇進封口

    來到上方,大面積通風口設計可以容納兩顆12 cm或14 cm的風扇,或是安裝最長 280 mm 的水冷排。上方與網格一體成形的面板可以整片拆卸,方便玩家單獨清潔與安裝硬體,比起磁吸式濾網,這樣的設計更加穩固,視覺上也是加分。

    ▲ 機殼頂部

    ▲ I/O接口的部分提供了開機鈕、3.5mm耳機麥克風二合一接口、兩個USB 3.1接口與一個USB 3.2 Type-C接口

    ▲ 打開頂部面板,內部支架為蜂窩結構,前方則是電源位

    ▲ 電供安裝適意圖,電供螺絲孔的上方都有挖槽方便擰螺絲

    InWin F3 機殼的底部,滑軌式的防塵網方便拆卸清潔,安裝也比一般卡準式的防塵網更加牢固。底部能額外安裝兩顆12 cm風扇,也有設計硬碟鎖點,能夠額外再安裝一顆3.5”或2.5”硬碟。

    ▲ 機殼底部,四腳皆有墊高設計

    ▲ 滑軌式的防塵網直接向前拉便可拆除


    ▲ 底部硬碟架安裝示意圖

    INWIN F3 機殼安裝與燈效展示
    InWin F3 雖然體積較小,但各部位預留的空間其實都很大,整線非常輕鬆;但機殼內部缺乏架橋使得線材無處固定,只能依靠側板的夾力將線材藏於電供與側板之間的空隙,不然容易阻擋風道。
    需要注意的是,受限於機殼的體型,如果在安裝像是公版RTX 4080這種高度較高的顯卡時,可能會遇到電源線彎曲半徑不足的問題,擔心使用 12VHPWR 接口會有安全疑慮的話可以考慮再搭配一條90度的轉接線。
    本次組裝將會搭配 InWin LYNX LN120P 風扇套組。

    ▲ InWin F3 機殼與同門的 InWin LYNX LN120P 串接風扇

    ▲ 主機板的位置預先安裝了 mATX 主機板使用的銅柱

    ▲ 裝入主機板,上部的空間十分寬敞,設計布局如果調整一下的話搞不好可以容納得下ATX尺寸的主機板

    ▲ 背後走線,由於缺乏架橋,再蓋上側板之前需要再調整一下線路

    ▲ 組裝完畢

    ▲ 上部的冗於預留的十分寬裕,即使裝上了水冷排也還是沒有重疊

    ▲ 顯卡支架安裝上的樣子,下部被風扇侵占的空間有點多,不過安裝三槽高的公版 RTX4080 還是夠用
    InWin F3 機殼自帶了一顆 AN120 ARGB風扇,同時上下前還能再安裝五顆風扇,同步起來也是一點不虛。




    ▲ 經典款測透機殼才是玩光害的始祖,燈光秀自然是不可少

    INWIN F3 機殼散熱測試
    因應這款機殼裝不下360mm水冷,因此散熱測試使用Intel Core i7-12700k中央處理器,處理器散熱則是使用了 be quiet! PURE LOOP 2 240mm 一體式水冷,主機板使用ASRock B760M PG SONIC WiFi,顯示卡則挑戰了這款機殼的尺寸極限,塞入了一張公版的RTX 4080,在Windows 11的環境下測試,25°C左右的室溫環境,所有設定皆使用預設,風扇全速運轉,並使用HWiNFO紀錄十分鐘的平均溫度。
    除了標準狀態的測試,本次還會額外紀錄使用三顆InWin Lynx LN120P風扇將剩餘風扇位裝滿的情況,測試這款機殼是否有額外安裝風扇的必要。

    測試平台
    處理器:Intel Core i7-12700k
    主機板:ASRock B760M PG SONIC WiFi
    顯示卡:NVIDIA RTX 4080
    記憶體:Crucial DDR5 Pro (16GB*2)
    系統碟:T-FORCE CARDEA IOPS 1TB
    作業系統:Windows 11 23H3 專業版
    處理器散熱:be quiet! PURE LOOP 2 240mm
    電源供應器:Super Flower LEADEX III GOLD ATX 3.1 1000W
    機殼風扇(選裝):InWin Lynx LN120P

    InWin F3 在僅使用附送的一顆風扇情況下測試,待機時12700k的溫度為28°C,RTX 4080則為30°C;AIDA 64單烤CPU時溫度為59°C,FPU時則高達了98°C;Cinebench r23測試溫度為92°C;俗稱甜甜圈的FurMark2 測試時GPU溫度來到64°C / VRAM 63.9°C / 熱點溫度75.8°C;3DMark Speed Way 壓力測試時GPU溫度為61.6°C / VRAM 75.1°C / 熱點溫度70.9°C。使用Forza Motosport 8模擬遊戲時的情況,12700k的溫度為44°C,GPU溫度為54.6°C / VRAM 62°C / 熱點溫度62.9°C。

    ▲ 十分鐘平均溫度測試
    InWin F3 在多裝了三顆 LN120P 風扇的測試情景,待機時12700k的溫度為30°C,RTX 4080則為30.2°C;AIDA 64單烤CPU時溫度為58°C,FPU時為94°C;Cinebench r23測試溫度為87°C;俗稱甜甜圈的FurMark2 測試時GPU溫度來到63.1°C / VRAM 61.4°C / 熱點溫度74.5°C;3DMark Speed Way 壓力測試時GPU溫度為60°C / VRAM 71.6°C / 熱點溫度69.2°C。使用Forza Motosport 8模擬遊戲時的情況,12700k的溫度為46°C,GPU溫度為53°C / VRAM 59.9°C / 熱點溫度61°C。

    ▲ 十分鐘平均溫度測試-安裝Lynx LN120P的情景
    在CPU高負載的狀況下,溫度的差異還是比較大的,在僅有預設風扇的情景下,AIDA 64 FPU穩定性測試中的最高溫甚至一度達到100°C,水冷排積熱嚴重完全無法降溫;但是撇除極端情況,r23測試十分鐘後的分數沒有衰減,遊戲場景時顯示卡在有風扇的情況下則降低了1到2度。作為一款小機殼,他的在僅依靠原廠散熱風扇的表現確實足夠優秀,但是如果有長期滿載需求或是希望溫度表線更好的話還是可以考慮安裝更多風扇。

    總結
    InWin F3 是一款mATX規格的小體型側透機殼,當市場上的大家都在卷玻璃海景房的時候,迎廣推出了這款外觀簡約低調的小機殼,讓厭倦了全通玻璃設計的玩家能夠有一個耳目一新的選項。
    雖然這款機殼的體型較小,但是不管是擴充性還是散熱性能都有在水準之上,能夠安裝上 280水冷與長達34 cm的顯示卡,同時硬碟架數量也一點也不輸主流的ATX海景房機殼。
    InWin F3 的售價經典黑為2890元,而楓木白則為3190元,以擁有獨特設計與外型的機殼來說,他確實物有所值。這款機殼外觀清新簡約,擴充性也足夠優秀,即使是用作遊戲主機也能游刃有餘;如果喜歡以上這些特性,那麼不妨考慮帶一個回家吧。


    來源: 小身板大潛能! INWIN 迎廣 F3 機殼開箱 | 34cm顯卡長、能上280水冷的時尚木紋小機殼
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