AMD行動CPU和GPU 2025-2026更新包括Ryzen APU更新、Strix Halo、Fire Range、Krackan和Radeon RX 8000系列

AMD 2025-2026年的Ryzen CPU和Radeon GPU產品陣容包括APU更新、Strix Halo和Radeon RX 8000系列等多種產品線。

AMD行動市場的新報告來自微博金豬，金豬升級分享了他對2025-2026年筆記型電腦產品組合的展望。現在雖然所分享的資訊都不是2025-2026年陣容的官方訊息，但洩密者對過去的資訊有著可靠的記錄，因此值得分享。

AMD 主流 Ryzen APU平台（2025-2026）：

首先從主流AMD Ryzen APU陣容開始，據稱AMD將在2025年推出兩個新家族，第一個是Krackan Point，它將被命名為Ryzen AI 300系列，第二個是Hawk Point重新命名它將被命名為Ryzen 200系列。

對於Krackan Point，AMD Ryzen AI 300 APU將有8核和16線程、4x Zen 5 + 4x Zen 5C配置的經濟高效筆記型電腦。這些晶片將配備多達8個RDNA 3.5計算單元，並支援LPDDR5X-8000或DDR5-5600記憶體。這些將通過Copilot+認證，並應保留50 TOPS NPU作為Strix Point系列。

Hawk Point重新命名的Ryzen 200 APU將配備8個Zen 4 核心、16個線程、最多12個RDNA 3計算單元、支援LPDDR5X-7500或DDR5-5600，並且由於其16 TOPS而不會獲得Copilot+認證。這些晶片將出現在入門級設計中，因為Krackan和Strix的目標是更高階的產品類別。

2026年AMD將更新Ryzen AI 400系列下的Strix Point和Krackan Point系列，並進行小幅更新。

AMD愛好者Ryzen CPU平台（2025-2026）：

對於發燒級平台，AMD正在準備於2025年發布兩個新系列。 Fire Range系列最初將提供採用相同FL1外形規格的Ryzen 9型號，並包含標準版本和3D V-Cache 增強版本。這些CPU將保留帶有2個RDNA 2計算單元的相同IO晶片，但提供更快的記憶體支援，最高可達DDR5-5600，而Dragon Range系列的速度為5200 MT/s。

即將上架的另一個主要產品系列是AMD的Strix Halo APU，它被設計為優質內容創作、工作站和遊戲平台。這些晶片將配備多達16個Zen5核心、40個RDNA 3.5 計算單元以及高達LPDDR5X-8000（256位元）記憶體，最近的報告表明在某些配置上記憶體容量高達96GB。 FP11平台將支援APU。

有趣的是洩密者似乎也提到了這些Strix Halo APU的顯示品牌，其中指出了Radeon 8000 系列。請注意這些不是RDNA4 GPU，而是RDNA3.5產品。提到了兩種版本，40 CU配置品牌為Radeon 8060S，32 CU配置品牌為Radeon 8050S。 16 CU配置品牌目前未知。

最後在GPU方面，AMD 2025-2026年的產品組合將包含RDNA4和RDNA3產品。在入門級方面AMD預計將更新其Navi 33，而Strix Halo APU將涵蓋iGPU領域。這些產品將針對輕薄型和入門級遊戲市場。

RDNA 4 Navi 4X系列將涵蓋大部分性能領域。目前AMD僅在其下一代Radeon下提供Navi 48和Navi 44 GPU ，這不會在發燒友領域與NVIDIA競爭。因此我們將不得不等待看看該公司的下一代產品在行動平台上的表現如何。

整體而言未來幾年AMD在筆記型電腦領域的表現將非常出色，尤其是Ryzen產品。

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