傳聞AMD的下一代Ryzen APU和Threadripper CPU將配備最新的3D V-Cache技術。
AMD已透過3D V-Cache技術成功解鎖了高遊戲/生產力效能的關鍵。雖然早期X3D晶片無法實現高生產力性能,但隨著Ryzen 9000X3D晶片的出現,這種情況已經改變。現在有傳言稱AMD計劃將其X3D足跡擴展到工作站和行動平台。
最近有傳言稱AMD正在準備採用3D V-Cache技術的Threadripper處理器,而在最新的洩漏中,我們得到了更多的見解。根據zhangzhonghao在Chiphell論壇上報導,有傳言稱AMD將在下一代Threadripper CPU和Ryzen APU上導入3D V-Cache技術。
據爆料者稱供應鏈已經確認AMD確實正在準備採用3D V-Cache技術的Threadripper處理器。但還有更多! AMD預計也將把X3D晶片導入主流市場的行動平台。
今天看到新聞說華碩TRX主機板的BIOS手冊裡出現了Vcache這個詞,然後去問了供應鏈,果然要出來了
另外下一代就要開始堆3D了APU(用於強化CPU和GPU),技術和成本都已經到位,但目前的消息僅限於筆記型,而且用在Halo等級。
zhangzhonghao
從他的評論中可以看出AMD可能會將3D V-Cache技術帶到Strix Halo中,但在回覆中,他確認這是Strix Halo的後繼者。 AMD Strix Halo不會採用3D V-Cache 設計,我們還沒有看到任何可靠的洩密事件,甚至沒有關於此類消息的謠言。因此可以肯定的是現在還不是X3D行動晶片的時代。
然而新一代AMD Threadripper CPU(又稱9000WX/X系列)應該透過所有可用的CCD接收額外的L3快取。與只有一個CCD獲得3D V-Cache的桌上型處理器不同,Threadripper CPU預計將透過多個CCD帶來大量額外的L3快取,這也可以根據Pro WS sTR5系列BIOS手冊來看到。 AMD的EPYC CPU已具備此功能,將3D V-Cache整合在多個CCD 上,而不是一個。但採用這種設計的晶片將非常昂貴。
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