(PR)SK hynix推出業界首款16-Hi HBM3E記憶體，每堆棧高達48GB，另外PCIe 6.0 SSD也在開發中

SK hynix推出了全球首款16-Hi HBM3E記憶體解決方案，每個堆疊容量高達48GB。

16-Hi HBM3E記憶體是由CEO Kwak Noh-Jung在2024年SK AI高峰會期間宣布的。此擴展記憶體解決方案的首批樣品預計將於2025年初提供。

新聞稿： SK hynix CEO Kwak Noh-Jung在首爾SK AI高峰會上發表題為下一代AI記憶體的新旅程：超越硬體到日常生活的主題演講時，公開了業界首款48GB 16-Hi HBM3E記憶體。


Kwak Noh-Jung的評論摘要：

• 16-Hi HBM市場預計從HBM4代開始開放，但SK hynix為了確保技術穩定性一直在開發48GB 16-Hi HBM3E，併計劃明年初向客戶提供樣品。
• SK hynix採用了可量產12-Hi產品的Advanced MR-MUF製程，生產了16-Hi HBM3E，同時也開發了混合鍵結技術作為備用。
• 與12-Hi產品相比，16-Hi產品的訓練表現提高了18%，推理性能提高了32%。隨著用於推理的AI加速器市場預計將擴大，預計16-Hi產品將有助於公司未來鞏固在AI記憶體領域的領先地位。
• SK hynix也正在開發用於PC和資料中心的LPCAMM2模組、採用1cnm的LPDDR5和LPDDR6，以充分利用其在低功耗和高性能產品方面的競爭力。
• 該公司也準備了PCIe第6代SSD、採用QLC的大容量eSSD和UFS 5.0。
• SK hynix計畫透過與全球頂級邏輯代工廠合作，在HBM4代基礎晶片上採用邏輯製程，為客戶提供最好的產品。
• 客製化HBM將是一款效能優化的產品，反應了客戶對容量、頻寬和功能的各種需求，並有望為AI記憶體的新範式鋪平道路。
• SK hynix也正在開發為記憶體添加運算功能的技術，以克服所謂的記憶體牆。近記憶體處理（PNM）、記憶體處理（PIM）和運算儲存等技術對於未來處理大量資料至關重要，將成為改變下一代人工智慧系統結構和未來的挑戰。
  

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