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作者: sxs112.tw
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[業界新聞] 台積電考慮對CoWoS封裝漲價20%,NVIDIA、微軟、Google還是搶破頭

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sxs112.tw 發表於 2024-11-3 19:14:01 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
根據摩根士丹利的最新報告台積電正考慮對其3nm製程和CoWoS先進封裝製程提價,以因應市場需求的激增。台積電計畫在2025年實施漲價,預計3nm製程價格將上漲高達5%,而CoWoS封裝價格可能上漲10%至20%。
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NVIDIA、AMD等主流AI晶片廠商大多依賴其3nm製程和CoWoS,隨著AI爆炸性增長,台積電的生產線明年的部分產能已被預訂,供應鏈瓶頸迫使其擴大產能,這也將導致價格上漲。

有通報NVIDIA產能需求佔2025年整體CoWoS供應量比重仍達5成,AMD在台積電CoWoS封裝訂單量將小幅增加。市場對台積電CoWoS封裝製程的需求持續成長,微軟、Amazon、Google等大廠對CoWoS的需求有增無減。

預估2025年全球先進封裝市場規模比重將達51%,首次超越傳統封裝,預估至2028年,先進封裝市場年複合成長率可達10.9%。台積電董事長魏哲家表示儘管公司今年較2023年全力增加超過2倍的CoWoS先進封裝產能,但仍供不應求,預計2025年CoWoS產能將持續倍增。

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