據傳Intel將Panther Lake的記憶體控制器和運算晶片整合到一個封裝中,以解決當前架構中的延遲問題。
看起來Intel對現有的Tile配置並不滿意,並且可能希望透過發布下一代行動SoC來進行改變。著名洩密者kopite7kimi和Jaykihn透露Intel計劃將IMC和計算晶片放入一個封裝中,試圖解決Arrow Lake等產品線遇到的性能和效率問題。
借助Intel的Arrow Lake,IMC和計算晶片呈現為兩個獨立的實體,由於IMC是晶片外解決方案,數據傳輸現在變得效率低下。它必須穿過晶片才能從計算晶片到達記憶體控制器,這確實會產生更高的延遲,這在Arrow Lake中尤其突出。隨著Intel可能將IMC與計算晶片結合,我們將見證延遲的減少,因為數據不需要跨晶片傳輸,而是一個瞬間過程。
鑑於IMC與其他系統一起轉移到計算晶片,Intel可能會因其規模而排除帶有Panther Lake的SoC模組,因為透過這種方式,該公司不僅可以降低設計複雜性並增強可擴展性,還可以實現所需的效能目標也是如此,這就是為什麼現有架構(尤其是Intel的Arrow Lake)沒有採取這項措施的原因。
可以說隨著Panther Lake的首次亮相,Intel有望為Panther Lake帶來重大的設計改變,但有趣的是這些改變據傳將在Nova Lake中恢復。據說這是因為Nova Lake 將再次帶回SoC Tile。
Intel的IMC和計算晶片措施將是一次新的嘗試,因為該公司可能正在追求增強其當前的D2D互連,可能會將其與AMD等競爭對手相提並論。 Panther Lake將成為Intel減少對互連的依賴的基礎。借助Nova Lake,該公司將在互連上進行一輪優化。
值得注意的是這些目前只是謠言,Intel尚未正式透露任何訊息,但鑑於ARL的表現看似令人失望,Intel將尋求改變。
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