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作者: Day_Night
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[儲存其他 Others] 【開箱簡測】JEYI 佳翼 TB2464 PRO Fan風扇版 USB4 (ASM2464PD) M.2/NVMe SSD 外接盒效能簡測 (圖多)

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Day_Night 發表於 3 小時前 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
JEYI(佳翼)在USB4的外接盒產品,衍生出不少型號,也包括OEM或ODM的
它款外接盒。若以正統自家產品線觀察,採用ASM2464PD分為三款型號,
因為手中已有PRO專業版,這次入手的是FAN 風扇版。


以電商的產品型錄可以看出,風扇板比PRO版輕,也多了一組溫控風扇。




以下利用手機簡單拍照,若有傷眼處,敬請見諒。


先看電商貼心附上的絨質外接盒套,已經很久沒在外接盒產品看到類似
的盒套。



收到時,外紙盒跟PRO版的風格明顯差異,捨棄先前純白色風回歸黑色系
風格。也不太確定是廠商故意還是怎樣,打上ThunderRate字樣有時會讓
人誤會買到的是Thunderbolt系列外接盒。



外紙盒底部僅簡單標示著製造商佳翼的相關訊息。



紙盒側標兩側標示也只有這樣的簡述,除了標示CNC切割及高效散熱外,
沒有額外任何產品規格標示,算是蠻特別的。





另一側貼有進口商的相關資訊,及簡單分辨產品型號的標示。



割開封籤貼紙取下紙盒上蓋,先看到的是原廠保修卡,將所有配件拿
出來擺放,外接盒是裝在氣泡袋內,線材附的仍是TB4的線材。





將外接盒自氣泡袋取出,維持紫色系風格,上方可看到NC切割的鋁殼,
盒子上方除了指示燈外,就是斜紋鋁擠散熱溝槽,兩翼分別標示公司
LOGO及40Gbps醒目字樣。



外接盒底部仍滿布鋁擠散熱溝紋,與PRO版不同的是,這回不再透過扣壓
開關打開或關閉底部,改採螺絲固定,僅只有特殊螺孔開啟(也不是T5螺紋),
配件附的螺絲針須妥善保管好。





外接盒側標同樣也有鋁擠散熱溝槽設計,其中一側有風扇散熱孔。






接頭處採Type-C,標示著向下相容USB3.2 Gen2x2或USB4 20Gbps傳輸率,
也同樣提供了風扇散熱孔。



拿出手中的PRO版,順道比較PRO版與風扇版外觀的差異。


首先,兩者的寬度差不多,若以長度而言,FAN版比PRO版略短些。






外接盒一處側邊,FAN版比PRO版多了散熱孔,另一側同樣也是散熱孔差異。





Type C的接孔處的散熱孔,FAN版比PRO的配置沒那麼緊湊,也少了底部
開口壓處。



卸下螺絲,背板也是全鋁材質,具一定厚度,PCB板是採紫色系。PCB轉
板僅支援M.2 2280長度,太長或太短的NVMe SSD因缺乏固定處,將無法
安裝於上使用。



為了測試它散熱效果,不黏上原廠附的橘紅導熱墊,改黏上導熱係數較
為一般的軟質LAIRD導熱墊(1.0mm),黏上去後蓋上背板,黏得蠻緊。



通電後,可以看到側邊除了讀寫綠燈外,另附有一排燈號,讀寫時同樣
會閃爍,僅管沒有RGB的效果,但也具有簡單燈光效果。






開箱結束,上機去。


測試環境簡述:
M/B: ASUS ROG STRIX Z790-A GAMING WIFI  II BIOS 1402
CPU: i7-13700K O.C. P-Core oc 5.5G, E-Core 4.4G
RAM: G.Skill DDR5-7200 Trident Z5 Royal 皇家戟 (銀色) 16GBx2
OS SSD: Samsung 990 PRO 2TB
USB測試SSD: Samsung 990 PRO 2TB
USB4 SSD外接盒: JEYI 佳翼 TB2464 PRO Fan風扇版
USB4主控: ASUS USB4 PCIe  Gen4 擴充卡(asmedia ASM4242)
USB/TB4線材: Pasidal USB 3.2 USB-C Thunderbolt 4 1M長
Case: Corsair Airflow 7000D
OS: Windows 11 Enterprise 23H2 64-bit
Driver: Windows Default NVMe/UASP Driver


USB4環境預設快速移除模式,勾選下方的較佳效能選項才能釋放其效能。



透過CrystalDiskinfo,USB4環境是在NVMe PCIe 4.0x4傳輸率。


透過ASUS USB4擴充卡提供的工具軟體,外接盒待機時耗電約4.86瓦,
若長期連續高負載的極端環境下耗電約8.74瓦。





擺放於桌面,無直接風流或冷氣吹拂外接盒,在室溫約27度背景,連續
高負載測試,最高溫度至攝氏58度。



靜置一分鐘後,CDI顯示溫度降至攝氏53度;靜置三分鐘後,溫度再降
至攝氏49度。





AIDA64 Read Test Suite,設定檔案容量為1MB及8MB測試。

隨機讀取速率約2619~3021MB/s。



AIDA64 線性讀寫測試,設定檔案容量為8MB。

線性讀取曲線算穩定,平均讀取速率2993MB/s;線性寫入曲線反映的
是990 PRO主控特性,平均寫入速率2440MB/s。





AIDA64 隨機讀寫測試,設定檔案容量為8MB。

隨機讀取曲線小幅度抖動,平均讀取速率2922MB/s;隨機寫入曲線小幅
度抖動,平均寫入速率2630MB/s。





AJA 設定影片格式為3840*2160 4K RED HD解析度,編碼為16bit RGB,
從256MB~64GB全測一輪,抓取幾項結果。

讀取速率3306~3357MB/s、寫入速率3301~33413MB/s。







Anvil's Storage Utilities設為Compress 100%(Incompressible模式),
測試皆勾選Write-Thru選項,從1GB~32GB全測一輪,抓取幾項結果呈現。




https://photos.app.goo.gl/hrwCJAPKuqeXaUmZ9


AS SSD設定檔案大小為1GB,並測試Copy及Compress Benchmark。

循序讀寫速率3117及3019 MB/s,4K QD1讀取15K iops,4K QD1寫入26K iops。





Copy Benchmark 測試項目


Compress Benchmark 測試項目,



ATTO Diskbenchmark設定檔案長度為64K、64MB、256MB、512MB、1GB、
2GB、4GB及32GB,選取為Overlapped I/O,佇列深度4 (QD4)模式測試。

讀取速率最快3.47GB/s、寫入速率最快3.50GB/s。



CrystalDisk v8.0.4,選取NVMe SSD,測試Default模式,並選取64MiB、
512MiB、1GiB、2Gib、4GiB、8GiB、16GiB及64GiB不同容量。

Seq Q8T1循序讀取速率落在3692~3723MB/s、寫入速率3725~3753MB/s。
4K Q1T1讀取速率60~67MB/s、寫入速率108~120MB。



設定1GiB容量,採用隨機資料型態測試混合模式(Default Mix)的讀寫效能。



設定1GiB容量,採用隨機資料型態測試真實世界(Real World)模式的讀寫效能。



eZIOmeter設為乾淨的全碟環境測試

循序讀取速率平均約3553MB/s、循序寫入速率平均約3603MB/s;
4K QD32隨機讀取最快可達555K IOPS、隨機寫入最快為547K IOPS。



HDTune v5.75設定檔案容量為8MB,各測試選項結果值如下圖。

循序讀寫測試項目

USB4環境:
讀取曲線初期抖動幅度略大,之後轉為還算平穩,平均讀取速率3068MB/s;
循序寫入曲線在795GB前都算穩定,降速後趨於穩定,平均寫入速率2188MB/s。




隨機讀寫測試項目





額外讀寫測試項目






File Benchmark選項以Block Size 512MB檔案長度為基準,設定50MB、
500MB、2000MB及4000MB,測試Mixed資料型態。



Inhouse Diskbench讀寫測試:循序讀取/寫入速率為3062/2936 MB/s。



PCMark 10測試,考慮USB4傳輸率已達PCIe 4.0x4的規格,加測系統碟模式。

系統碟分數為2743、頻寬為438MB/s。


資料碟分數為4138、頻寬621MB/s。



3DMark Storage Benchmark,得到2764分。



TxBench設定檔案長度64MB、512MB、4GB及32GB,測試隨機資料方式的結果。






將一個約80GB大小的模擬壓縮檔案,從Gen4 SSD系統碟(990 PRO)寫入
JEYI 2464 PRO FAN上的990 PRO。

寫入速率介於2.7~2.8GB/s。







將一個約80GB大小的隨機檔案,從Gen4 SSD系統碟(990 PRO)寫入
JEYI 2464 PRO FAN上的990 PRO。

寫入速率介於1.90~2.70GB/s。







測試至此,作個簡單的測試結論:

優點
1. 搭配ASM4242,循序讀/寫效能在部分短程測試軟體的確可以跑出3000MB/s以上的速率。
2. 散熱效果確實比無風扇的PRO版好很多。
3. 完整配件,滿足使用者不需額外購買配件。
4. CNC切割及全鋁紫色系配置,提供非黑即白的另一種選擇。
5. 相較於其它採用同款晶片的外接盒,沒有熱當機離線,也沒有太多無法辨識的問題。




缺點
1. 外接盒底部捨棄PRO的簡單開關設計,改採特殊螺絲鎖定。
3. 非免工具安裝,需特別留意。
2. 外接盒厚度較其它同款晶片的外接盒還是厚重些,對某些人是不喜處。





以上不專業之簡單測試到此結束,下台一鞠躬,一切的批評希望廠商能見諒,
本文不作筆戰用,若有指教歡迎大家一起來討論。
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