ROG MAXIMUS Z890 HERO 與 ROG Ryujin III 360 ARGB Extreme 重點開箱

隨著 Intel 發表新一代 Core Ultra 200S 桌上型處理器，各家版廠也順勢推出新一代 Z890 主機板，這次華碩送來媒體大禮包有著：ROG MAXIMUS Z890 HERO、專為 LGA1851 開發的 ROG Ryujin III 360 ARGB Extreme 水冷散熱器，同時也包含自家 RG-07 散熱膏與 G.SKILL Trident Z5 CK 超頻記憶體。這次先以主機板與水冷的重點開箱跟各位玩家分享。






ROG MAXIMUS Z890 HERO 主機板、ROG Ryujin III 360 ARGB Extreme 水冷散熱器、RG-07 散熱膏與 G.SKILL Trident Z5 CK 超頻記憶體。




ROG MAXIMUS Z890 HERO 主機板，其主要規格與新一代 Q 設計功能與 X870E HERO 相似，但在外觀設計還是略有不同。像是第一根 M.2 免螺絲安裝的 Q-Latch、Q-Slide、Q-Release，到 PCIe 插槽 Q-Release Slim 只要單手就能拆下顯卡。

這張也採用新開發的 NitroPath DDR5 插槽，並且提供 4 SATA、6 M.2、1 SlimSAS 的儲存配置，其中 3 個 M.2 PCIe 5.0 x4 與 3 個 M.2 PCIe 4.0 x4 的旗艦規格；PCIe 插槽則提供 1 個 PCIe 5.0 x16，以及 1 個 PCIe 4.0 x16（@x4）與 PCIe 4.0 x1 插槽。

網路同樣配置 5GbE + 2.5GbE 雙有線，以及 Wi-Fi 7 320MHz 無線網路與 BT 5.4 等無線連接；當然後 I/O 兩個 Thunderbolt 4 Type C、前置 2 個 USB-C 20Gbps 功能也沒少。




前置 2 個 USB-C 20Gbps，其中一個支援快充功能。




4 SATA、1 SlimSAS。




第一根 M.2 散熱器採用免螺絲安裝，以及包含 M.2 的 Q-Latch、Q-Slide 等功能。而第一根 PCIe 插槽則具備 Q-Release Slim 只要單手就能拆下顯卡。






LGA1851 插槽。




主板後 I/O。




金屬背版。




ROG Ryujin III 360 ARGB Extreme 水冷散熱器，主要改變在於加大 3.5 吋 LCD，針對 LGA1851 與 AMD AM5 設計，而且 Intel 平台的扣具重新設計下，除支援 LGA1851 外也支援 LGA1700 / 1200 / 115X 等腳位。






右手邊是新的 Intel 平台扣具，左手邊則是 AM4/AM5 扣具。Intel 的背版一樣提供 2 段調整，背版支架的 4 根柱子往外調整是 LGA1851/1700、往內調整則是 LGA1200/115X。




緊接著這代水冷頭也採用統一支架，但是這支架可上下兩段調整、4 個彈簧螺絲也可向內、向外調整。支架的兩段調整對應不同的腳位，這段有點繁瑣各位可參考說明書。








另一個更新重點則是換上 ROG 磁吸風扇，採用強力磁鐵吸附、金手指接點串接。並且附有一公、一母的磁吸連接線，提供 4pin PWM 與 3pin ARGB 連接，公母頭只需連接一個即可，就看玩家在安裝水冷時從左邊或右邊出線比較方便，那就磁吸對應的接頭即可。




3 顆磁吸串接提供 4pin PWM 與 3pin ARGB 連接。




附有一公、一母的磁吸連接線






搭配 G.SKILL Trident Z5 CK 超頻記憶體，規格為 DDR5-8200 CL40-52-52-131 1.4V 24Gx2 Intel XMP 3.0。






最後送上 ROG MAXIMUS Z890 HERO 點燈照。



主機板完整的開箱與測試則留待 10/24 解禁時再跟大家分享，有興趣的可參考以下文章，獲得目前更詳細的 CPU、Z890 資訊。

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