據媒體報導有知情人士透露稱,台積電在美國亞利桑那州的新工廠已經開始試產5nm製程,AMD成為了繼蘋果之後該工廠的第二大客戶。
台積電位於亞利桑那州附近的Fab 21工廠試產的5nm製程,包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X製程。目前蘋果的A16 Bionic晶片正在使用N4P製程進行生產,這也是該工廠的重要測試,蘋果晶片的生產數量雖小,卻意義重大。目前尚不清楚AMD計劃在Fab 21生產哪些晶片,但消息人士透露生產計劃正在規劃中,預計明年開始Tapeout和製造。
Fab 21的第一階段將專注於N4和N5技術,這可能意味著AMD的CDNA 3系列企業AI晶片,如Instinct MI300系列加速器,可能會在Fab 21生產。此外AMD在亞利桑那州生產的高效能運算(HPC)晶片將首先需要運往海外進行封裝,隨著Amkor和台積電最近達成協議,在亞利桑那州進行先進封裝成為可能。
Amkor正在亞利桑那州建造一個耗資20億美元的晶片測試和封裝工廠,預計將於2026年投入生產,這也將使AMD的晶片能夠在美國更完整地封裝,特別是GPU。
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