AMD Granite Ridge Zen5 CCD獲得精美的高解析度鏡頭，曝光了3D V-Cache CPU的全新TSV設計

為Ryzen 9000 Granite Ridge CPU提供動力的AMD Zen5 CPU已收到Fritzchens Fritz提供的新高解析度模具照片，揭示了全新Zen架構的神秘面紗，以及AMD未來計劃提供的產品。

這些模具照片來自Fritzchens Fritz，他因分享各種CPU和GPU的高解析度特寫而聞名。令人難以置信的詳細模具鏡頭意味著需要犧牲Ryzen CPU，以便提取CCD來進行特寫。

使用的處理器是Ryzen 5 9600X，有單一Zen5 CCD和單一IOD。隨後這張獨特的Zen5 CCD的輝煌照片被拍攝出來。從細節開始我們從先前公開的資訊得知每個 Zen 5 CCD Eldora的晶片尺寸為70.6mm2，擁有83.15億個電晶體，並在台積電N4P製程製造。X的Nemez提供了Granite Ridge CCD和IOD的帶註釋的圖片，如下所示：

如預期的那樣Granite Ridge CPU上的AMD Zen5 CCD是兩個晶片中唯一與先前的Zen4系列 (Raphael) 相比有所改變的晶片，而IO晶片保持不變並使用台積電 6nm製程。

High Yield發現了有關適用於Granite Ridge CPU的AMD Zen5 CCD的最有趣的細節，他們與Fritzchens Fritz合作深入研究了CCD設計。仔細檢查後發現Zen5 CCD的TSV數量比上一代Zen4和Zen3產品少得多。另外TSV在L3快取中的定位可能會對CCD本身造成壓力，因此推測AMD可能會採用2-Hi堆疊3D V-Cache設計來抵消影響。它也為更高的3D V-Cache數量開闢了空間，但考慮到我們所聽到的情況，這不太可能，至少對於AMD Ryzen 7 9800X3D 來說，它應該保留與7800X3D類似的Cache數量。增加額外的V-Cache不僅更加脆弱，而且會增加複雜性並增加成本，考慮到Ryzen 7晶片的主流受歡迎程度，AMD不希望採用這種方式。該選項可能會在未來或更高階的部分中導入。

AMD Zen5 CCD、核心架構和全新功能也將在一系列其他產品系列中採用，包括Strix、Strix Halo、Fire Range Krackan、Turin、Turin X3D、Turin-Dense等，Zen5的推出才剛剛開始。

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