蘋果聲稱iPhone 16先進的散熱設計和改進的結構可將遊戲效能提升30%

iPhone 16 Pro中的A18 Pro晶片帶來了令人印象深刻的單核心和多核心效能提升，達到了該公司四年前M1晶片的水平。雖然該晶片仍然採用台積電的3nm製程，但該公司在其活動中表示，它正在使用新的製程，這可能使其與去年的A17 Pro晶片拉開距離。該公司還使用其他方法透過改進散熱設計來增強iPhone 16和A18 晶片的性能，這應該會對手機的整體性能（尤其是遊戲性能）產生積極影響，使其擺脫過熱。

iPhone的內部設計在設備散熱方面發揮著重要作用，我們過去已經看到旗艦產品如何在重負載下過熱，從而降低性能。透過iPhone 16的全新內部設計，蘋果旨在減少過熱，這最終將對設備的性能產生影響。這並不是我們第一次聽到有關iPhone 16散熱的詳細訊息，因為該公司計劃使用這些變化已經有一段時間了。

該公司在新聞稿中表示：

我們將A18的強大性能和效率與新的系統優化（包括散熱設計）相結合。我們更新了主機板，集中了晶片設計並優化了周邊架構。我們還添加了由100%再生鋁製成的散熱結構來散熱。因此iPhone 16的遊戲持續效能提高了30%。

該公司在iPhone 16新聞稿中表示已對A18晶片進行了一定的優化，與去年iPhone 15和iPhone 15 Plus中的A16 Bionic晶片相比，該晶片在重負載下的表現將更好。蘋果更新了主機板的位置，將其集中以改善兩側的結構，讓熱量更自由地散發而不會累積。

蘋果的數據尚未經過測試，但根據訊息iPhone 16在遊戲和其他任務方面的表現將提高30%。該公司還增加了一個散熱結構來散熱，這可能是其散熱解決方案的核心。據稱最終結果明顯比以前好，尤其是在設備上玩遊戲時。

有鑑於新的Apple Intelligence功能如何利用新的3nm晶片，iPhone 16是一款功能非常強大的裝置。蘋果表示A18晶片支援AI，這使其能夠更好地與去年的iPhone 15 Pro機型競爭。

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