台積電準備為NVIDIA增加玻璃基板，並與Intel和三星競爭，首批晶片將於2025-2026年推出

玻璃基板已成為半導體市場的熱門話題，一份新報告顯示台積電和英特爾正在尋求積極擴大研發力度，NVIDIA也優先在未來晶片中使用該技術。

隨著人工智慧市場的迅速擴大，對創新技術的需求大幅增長，特別是繼續一代代性能的升級過程。像NVIDIA這樣的公司已經利用了架構進步等技術，但現代硬體，特別是加速器，是由更多的零件打造的，其中一個關鍵是封裝技術，業界將玻璃基板視為向前發展的一種方式來自傳統的CoWoS。

DigiTimes的一篇報導稱台積電、Intel、三星電子和華為正在大力投資玻璃基板研發製程以實現突破，但由於方法尚不成熟，因此還有很長的路要走。有趣的是領先的公司不是別人，正是Intel，因為Intel已經公佈了十多年的玻璃基板計劃，據說也具備大規模生產的能力，在競爭中遙遙領先。

除此之外，據稱台積電應NVIDIA的需求，正在為其未來的FOPLP封裝開發玻璃基板，據稱該技術將主要使用玻璃基板，據說會帶來眾多好處，特別是在增加產能方面。和電晶體單位面積比率。鑑於台積電在這一特定領域的熟練程度，給予Intel的時機優勢不會對這家台灣龍頭產生太大影響，因為它擁有市場主流客戶的信任。

隨著人工智慧炒作進入下一步，很明顯玻璃基板將在未來發揮巨大作用，就我們預計它們何時進入市場而言，之前的報告披露主要製造商正在目標是在2025年至 2026年期間將解決方案投入市場，其中Intel和台積電處於最前端。

消息來源