根據媒體通報,台積電計畫於9月啟動新一輪CyberShuttle服務。
所謂CyberShuttle,中文名為“晶圓共乘”,台積電將不同客戶的晶片放在同一晶圓上測試,共同分擔光罩的成本,並在短時間內完成晶片試產和驗證,強化客戶的成本優勢和經營效率。
按照慣例,客戶每年有兩次提交專案的機會,分別在3月和9月,這次台積電推出的CyberShuttle服務亮點是2nm製程節點。
據悉,台積電2nm製程流程進展順利,新製程將於明年在新竹寶山廠開始量產,由蘋果首發。
值得注意的是,iPhone 17系列雖然也是明年亮相,但新機趕不上台積電2nm工藝,因此iPhone 18系列會成為第一款搭載2nm晶片的智慧型手機。
根據台積電的介紹,與N3E節點相比,N2製程在相同功耗下的效能提升了10%到15%,在相同效能下功耗降低了25%到30%。
除此之外,台積電2nm製程引進了全新的SoIC(System on Integrated Chips)封裝技術,它能夠將多個晶片垂直堆疊在一起,透過矽通孔(TSV)實現高效的電氣互連,形成緊密的三維結構。
這種新技術不僅能夠大幅提升晶片的整合度和功能密度,還能顯著降低系統的功耗和延遲。
來源
|