最薄蘋果手機！ iPhone 17 Slim前瞻：搭載3nm A19晶片，8GB記憶體

近日iPhone 17 Slim的詳細配置曝光，新機將採用A19晶片，標配8GB記憶體，將是蘋果有史以來最薄的手機產品。

配置上iPhone 17 Slim預計搭載3nm製程的蘋果A19晶片，並配備8GB記憶體，介於標準版與Pro機型之間。這些高性能特性也預示著蘋果在追求超薄設計的同時，也未犧牲效能和使用者體驗。

iPhone 17 Slim的最大賣點是其超薄設計，預計將採用顯著更薄的鋁製機身，目標是成為科技行業中最薄、最輕的產品。新機預計配備6.6吋OLED顯示面板，相機位置也將有所調整，移至設備頂部中央。

根據蘋果過去的新機發布策略來看iPhone 17 Slim預計在2025年9月發布，但也可能延後至2026年。在價格方面預計其起售價將超過目前的Pro Max型號，可能從1,199美元起，使得標準版iPhone 17成為系列中價格最低的選擇。

隨著發布日期的臨近，消費者對這款新機的期待也不斷升溫。

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