Google高層對最新Tensor G4給予了高度評價,這款晶片被用於所有新發布的Pixel 9機型,其性能更出色,人工智慧表現更優異,同時能效也令人驚嘆。然而在Pixel 9 Pro XL的最新壓力測試中,這些特性並未體現,因為晶片組被限制在最高性能的50%。
在Google Pixel 9發表會上,除了基本款Pixel 9 Pro之外,Pixel 9 Pro XL和Pixel 9 Pro Fold都配備了均熱板,有助於控制Tensor G4的熱量,從而帶來更好的性能。這是該公司今年推出的最顯著的升級之一,也是一項受歡迎的升級,因為去年的Pixel 8和Pixel 8 Pro在運行壓力測試時出現嚴重的過熱問題。
可惜的是@callmeshazzam這次展示了Google頂級旗艦機型Pixel 9 Pro XL依然無法避免Tensor G4過熱的問題。壓力測試顯示SoC的效能核心從3.10GHz下降到1.32GHz,效率核心從1.92GHz下降到0.57GHz,表現令人失望。
首先我們不知道Pixel 9 Pro XL 測試時的環境溫度,因為這對晶片盡可能長時間防止熱限制的能力有重大影響。此外即使是採用台積電4nm N4P製程製造的聯發科天璣9300晶片,在同樣配備熱導管的Vivo X100上運行相同的壓力測試時,其最高性能也會損失46%。
壓力測試的目的是讓智慧型手機SoC超過負荷,因此即使是最節能的晶片也很可能無法應對這種應用。希望Tensor G4在其他測試中表現不會如此糟糕,並證明Pixel 9 Pro XL物有所值。
消息來源 |