華碩已經預告了專為AMD AMD Ryzen CPU(例如新推出的Ryzen 9000系列)設計的下一代X870E和X870主機板。
華碩今天在推特上發布了全新的X870和X870E晶片組主機板,聲稱透過優化設計提高了AMD Ryzen 9000 Zen5 AM5 CPU的性能。雖然貼文中沒有透露上市日期和定價訊息,但預計華碩將在8月20日的Gamescom ROG活動期間宣布這些細節。
從圖中可以看到五塊不同的主機板。一張是TUF Gaming,另一張是中間的發燒級Crosshair HERO主機板,右邊的似乎是ROG Strix系列的。從頂部看該主機板的設計看起來與經濟型Prime系列很相似,而底部的主機板肯定來自ProArt系列,從晶片組的細節可以明顯看出。
這五個華碩系列已經存在了好幾代,但隨著X870E和X870晶片組的推出,主機板將配備更新的功能以實現更好的最佳化。上個月華碩發布了兩款新的X870E TUF 和ROG Maximus主機板,以及重載動態CO穩定器和可切換的全核心安全CO Svalue等全新功能。 第一個允許在非常重的負載下從OC模式切換到PBO,而第二個則在非常重的負載下設定適當的回退曲線最佳化器值。
因此與X670和X670E晶片組相比,華碩X870和X870E AM5主機板將能夠釋放AMD Ryzen 9000 CPU的更多效能。目前您可以在X670/X670E和B650/B650E主機板上使用Ryzen 9000 CPU。 X870/X870E系列正在開發中,預計將於9月稍後由各主機板合作夥伴上架。
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