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作者: sxs112.tw
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[業界新聞] Intel加大外包力度,3nm移交給台積電並新增先進封裝供應商

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sxs112.tw 發表於 2024-8-10 14:08:42 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
Intel希望加大外包力度,因為該公司選擇台積電來滿足其主流半導體需求,同時也增加了新的台灣供應商。

嗯,看來Intel已經決定要認真看待市場競爭了。這就是為什麼他們決定暫時不信任IFS,而是轉向市場上成熟的替代方案。先前我們曾報道Intel下一代Falcon Shores AI加速器將如何交給台積電開發,特別是採用3nm,可見Intel確實加大了對台積電的依賴。更不用說在台積電3nm製程上開發的Arrow Lake計算模組,這確實是一個巨大的變化。
Intel-AMD-Foundry (1).jpg

台灣經濟日報報導稱Intel已與神盾科技、世芯電子等台灣供應商接洽,後者專門從事IP設計,以及京元電子,以將其外包業務擴展到供應鏈的其他部分,特別是先進封裝。鑑於神盾已經與Intel就2.5D封裝技術展開合作,看來Intel急於先行一步,將其合作夥伴的封裝IP運用到其主流產品中。

此舉表明Intel正在邁向更大的目標,可能是最終的目標,這將使他們能夠在更長的時間內保持市場影響力。看起來Intel團隊已經意識到依賴其部門在未來是不可持續的,這會以更高的財務資源利用率的形式帶來巨大的障礙,這給競爭對手帶來了優勢,因為透過外包流程,很大一部分開發過程移交給第三方合作夥伴。

Intel在過去幾季大幅增加了其外包預算,因為該公司在此過程中花費了190億美元,而且他們還沒有停止的打算。隨著該公司面臨的財務狀況不斷惡化,唯一的出路就是提高其現有產品的競爭力和吸引力。

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