Intel將連續兩年減少資本支出,晶圓代工龍頭台積電則在最近的法說會中聲明上調資本支出下限,主要擴充先進製程等用途。晶圓代工是資本與腦力高度密集產業,Intel此時降低資本支出,外界密切關注是否影響Intel後續與台積電的競爭,包括先進製程技術的發展可能落後,以及擴充晶圓代工服務的企圖心。
全球半導體生產製造市場中,龍頭廠台積電以高市佔率狠甩競爭者,但Intel與三星仍積極與其競爭。台積電在先進製程的技術與客戶群方面,目前都維持亮眼表現。在7月法會上將原先估計資本支出280億~320億美元,改為估計落在300億~320億美元之間,調升今年資本支出預估的下限。
台積電公佈2nm製程將於明年量產,前兩年的產品Tapeout數量將高於3nm和5nm的同期表現。最先進的A16過程預定2026年下半年量產,並將先在台灣投產。
三星多次公開先進製程進度與訂單,最近喊出5nm以下先進技術中,第二代3nm GAA(環繞柵極)技術全面量產,在美國設廠製程技術也緊追台積電。
市場人士指出先進製程技術佈局是想打勝仗的重要基礎,也是燒錢的業務。先進製程技術的表現與良率沒有到位,相關晶圓代工業務要推動,或是晶片產品要與對手競爭都會格外辛苦。
Intel此時宣布縮減資本支出,即使有台積電給予一定的代工服務支援,但要在晶片產品與晶圓代工市場兩邊作戰,又面對實力頗堅強的競爭者,此時縮減開支,市場更關注對未來長線佈局的影響。
消息來源 |