找回密碼註冊
作者: sxs112.tw
查看: 5739
回復: 0

文章分享:

+ MORE精選文章:

+ MORE活動推薦:

Micron Crucial PRO D5 6400超頻版 玩家開

解銷更快的遊戲速度! 利用低延遲遊戲記憶體的強大功能 利用 Cruci ...

O11 VISION COMPACT 玩家開箱體驗分享活動

迷你身形 三面透視打造精緻PC視野新境界O11 VISION COMPACT 強強聯合 ...

2024 三星SD記憶卡 玩家開箱體驗分享活動

2024 PRO Plus SD 記憶卡 [*]為專業人士打造 [*]釋放極限速度 [*]多 ...

體驗極速WiFi 7!MSI Roamii BE Lite Mesh

MSI首款WiFi 7 Mesh系統登場-Roamii BE Lite Mesh System。Roamii ...

打印 上一主題 下一主題

[處理器 主機板] AMD Strix Halo APU細節外洩:體積是Strix Point的兩倍,強大的RDNA 3.5 iGPU,高達120W TDP

[複製鏈接]| 回復
跳轉到指定樓層
1#
AMD針對發燒級行動平台的Strix Halo APU在新的洩漏中得到了進一步詳細說明,指出了該晶片的一些有趣的方面。

最新詳細資訊來自熱工程師兼專家Sam Jiun-Wei Hu的多篇部落格文章,他致力於為ASUS ROG Flow Z13 (2025) PC 平板電腦開發新的散熱解決方案。由於內建了 AMD Strix Halo APU,這款半平板電腦和半筆記型電腦設計將成為一款功能強大、效能卓越的裝置。
AMD-Strix-Halo-Ryzen-APU-Main.jpg

讓我們從AMD Strix Halo晶片開始。提供了Strix Halo封裝和每個晶片的實際測量值。整個晶片由三個小晶片組成,其中包括兩個Zen5 CCD和一個有I/O和記憶體控制器的GPU晶片。Zen5 CCD的尺寸為 66.345mm2 和70.6mm2。 CPU封裝的特點是每個CCD有8個核心,採用Zen5架構最多可達到16個核心和32個執行緒。
AMD-Strix-Halo-APU-Leak-_1.jpg

iGPU晶片尺寸為19.18 x 16.02mm或307mm2 ,比整個Strix Point APU的尺寸232.5mm2還要大。它與獨立GPU一樣大,iGPU將封裝多達​​40個RDNA 3.5計算單元,這應該會提供一些強大的效能。

整個Strix Halo晶片的尺寸為24.04mm x 19.78mm,相當於475.31mm2,幾乎是Strix Point APU的兩倍。較大的晶片被列為IOD,其熱點溫度為86.6C,這意味著它不會是Zen5 CCD,而是RDNA 3.5 iGPU,這將是最耗電和最熱的晶片。
  • Strix Halo CPU Die (Zen 5 CCD): 9.055mm x 7.327mm = 66.345mm2
  • Strix Halo IOD Die (RDNA 3.5 iGPU + IO): 19.18mm x 16.02mm = 307.26mm2
  • Strix Halo Complete Package Size: 24.03mm x 19.78mm = 475.31mm2
  • Strix Point Complete Die Size: 12.06 x 18.71mm = 232.51mm2

在功耗中,也詳細介紹了AMD Strix Halo APU的不同chiplet。兩款Zen5 CCD(CCD0和CCD1)的最大額定功率均為15W,總計30W。裝有RDNA 3.5 iGPU和IO控制器的IOD額定功率為72W。 SO-DIMM記憶體的額定功率為13W。因此總括來說您會看到晶片和DRAM的功率約為115W,但記憶體不會採用封裝設計,而是採用標準SO-DIMM配置。它們有32GB和最高128GB兩種版本。
AMD-Strix-Halo-APU-Leak-_-2.jpg

此外FP11插槽也透過AMD官方文件再次確認。至少提到了AMD Strix Halo APU的三種配置,功率範圍從55W、85W到最高120W。這些配置可配備32GB (+5-9W) 和最高128GB (+10-13W) 記憶體。 Strix Halo支援的記憶體類型為SO-DIMM和LPDDR5X,速度高達8533MT/s,通道數為256位元。
AMD-Strix-Halo-APU-Leak-_3.png

至於iGPU,有多達40個計算單元的AMD RDNA 3.5解決方案與同樣配備115W解決方案的Intel Raptor Lake和NVIDIA GeForce RTX 4070 (GN21) 晶片進行了比較。看到高階行動獨立GPU之間的比較很有趣,毫無疑問AMD將突破小晶片設計中整合顯示卡解決方案可實現的界限。

AMD 的 Strix Halo APU預計將於2025年與Fire Range和Krackan Point等其他幾款Zen5行動產品一起推出。這些產品將在未來一年內整合到多款筆記型電腦、平板電腦、手持設備和迷你電腦中,因此預計明年將有許多酷炫和創新的設計。

消息來源

您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 註冊 |

本版積分規則

小黑屋|手機版|無圖浏覽|網站地圖|XFastest  

GMT+8, 2024-11-8 04:48 , Processed in 0.766289 second(s), 33 queries .

專業網站主機規劃 威利 100HUB.COM

© 2001-2018

快速回復 返回頂部 返回列表