台積電下個月將在德國動工首座歐洲晶圓廠，預計2027年投產

台積電將於下個月開始在德國建造第一家歐洲晶圓廠，這家台灣龍頭正朝著成為全球半導體領導者的目標邁進。

隨著台積電擴大其影響範圍，更多地向西方靠攏，這家半導體龍頭正成為市場的主導力量。美國亞利桑那州工廠確實重申了台積電不希望受地區限制，而現在隨著歐洲工廠的披露，該公司很可能已經準備好迎合全球市場，因此淡化了Intel代工等競爭對手的影響力。

消息來自日經亞洲，消息指出台積電計畫於8月在德國Dresden啟動晶圓廠建設，預計2027年底投產。Bosch, Infineon與NXP分別持有10%的股份，台積電則持股70%。德國政府也與這家台灣龍頭合作，向他們提供了35億歐元的補貼，據說這可以覆蓋代工廠本身成本的一半。

製程方面，據稱台積電德國廠初期將專注於28/22nm平面CMOS和16/12nm FinFET製程技術，並根據預期需求有擴展空間。該晶圓廠還將創造2,000個高科技專業就業位置，並將被證明是歐盟的一項突破，歐盟已將重點轉向通過歐盟晶片法案（一項430億歐元的補貼計劃）等激勵措施擴大區域半導體能力。

同時考慮到Intel將在德國的工廠將負責建造18A等尖端製程，Intel等競爭對手在該地區的處境似乎很緊張。鑑於此類生產線成本高昂，地方政府拒絕為Intel提供額外補貼，進一步造成經濟失衡。隨著台積電可能進入該地區，我們可能會看到來自IFS的競爭加劇，但目前仍不確定。

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