台積電3nm製程推動市場需求， 供應鏈預計明年將蓬勃發展

台積電（TSMC）先進製程正持續經歷強勁的市場需求，蘋果、高通、英偉達和AMD等主要科技公司都預訂了其3nm產能，訂單已經延續到了2025年。未來一段時間裡，台積電的這一勢頭預計會繼續保持，也讓整個供應鏈從中受益。

根據TrendForce通報，台積電的先進製程訂單報價預計到2025年將出現兩位數成長，隨著3nm製程逐漸達到滿載狀態，對設備和消耗品的需求增加，相關供應鏈明年很可能會出現新的機遇，包括家登精密工業、中國砂輪、光洋應用材料科技、意德士科技、以及濾能股份等，紛紛擴大生產或調高收益預期。

像家登精密工業，佔據了全球EUV POD市場份額約70%，台積電從7nm製程節點開始引入EUV技術，逐漸成為了先進製程的標準，而且在往後幾代製程中增加了EUV製程的使用量，讓家登精密工業跟隨趨勢獲得了豐厚的收益。光洋應用材料科技去年開始進入台積電7nm供應鏈，現在成為了3nm的供應商，使得其半導體目標收入逐年提高，從2023年的4%，到今年的10%，預計2026年將達到20%。

伴隨台積電持續且擴大採購量，相關先進製程供應鏈預計明年將蓬勃發展。

消息來源