AMD Ryzen AI 300筆記型電腦APU推出：結合Zen5 CPU、RDNA3.5 GPU和XDNA2 NPU核心

AMD正式推出了首款搭載Ryzen AI 300 Strix APU的筆記型電腦，該筆記型電腦結合了Zen5 CPU、RDNA3.5 GPU和XDNA2 NPU核心。

隨著每個人都試圖分一杯羹，人工智慧PC生態系統正在不斷發展。 AMD本質上是第一家在2023年透過其Phoenix APU系列推出AI PC SOC的晶片製造商，隨後又發布了經過大幅改進的Hawk Point系列，該系列提供了更高的NPU TOPS。

隨著Microsoft Copilot+ PC平台的到來，AMD更進一步推出了Ryzen AI 300 Strix平台，該平台結合了多個方面，以滿足消費者世界對下一代變革性AI體驗的需求。對於AMD來說目標非常明確，即提供更高的AI性能，提供豐富的全新GenAI和Copilot+體驗，並且所有這些都是在PC本地進行的。

因此今天AMD終於推出了適用於筆記型電腦的全新Ryzen AI 300 Strix APU系列，其命名可能會讓您有點困惑，但這是AI PC生態系統新起點的全新方法。 AMD 過去兩代的Ryzen命名方案如下：

• Ryzen 7040 (Phoenix) -> Ryzen 8040 (Hawk) -> Ryzen AI 300 (Strix)
  

從300系列開始，標誌著AI PC APU的第三代，第一代Phoenix，第二代Hawk。AMD也提到借助Ryzen AI，AMD正在融合其產品組合，不再依賴特定型號的固定 TDP。因此他們不必再使用U/H/HS系列品牌。相反AMD為OEM提供了靈活性，讓他們能夠根據自己的需求調整這些APU，TDP為15W至54W。HX名稱將標誌著是該系列中的佼佼者，而非HX系列將是節能設計。

如上所述AMD Ryzen AI 300 Strix APU結合了三大核心技術，其中包括：

• Zen5 (CPU Cores)
• RDNA3.5 (GPU Cores)
• XDNA2 (NPU Cores)
  

AMD Zen5是全新架構，也將在其他幾個處理器系列上推出，例如用於高階PC的Ryzen 9000 Granite Ridge桌上型CPU和第五代EPYC Turin用於資料中心的 CPU。

AMD Strix APU仍然是採用台積電4nm製程的單一單晶片，並配備多達12個核心和24個線程，同時採用Zen5和Zen5C核心。採取這種方法是為了實現Zen5C核心的最大效率和Zen5核心的最大效能，因為前者往往以稍低的時脈速度運行，並同時保留相同的ISA。 Strix APU晶片尺寸為12.06x18.71mm 或接近225 mm2。

適用於Ryzen AI Strix APU的AMD RDNA3.5 iGPU現已最佳化，有某些架構更新，並支援更多數量的運算單元（旗艦產品總計達16個）。

RDNA3.5相對於RDNA3架構的一些增強功能包括優化性能/瓦特、優化性能/位元以及更好的電源管理以延長電池壽命。 AMD RDNA3.5 GPU有以下特性：

• 2x紋理取樣率：最常見的紋理取樣操作的子集現在是常見遊戲紋理操作的雙倍速率。
• 2倍插值和比較速率：大多數用於插值和比較的豐富向量ISA現在是著色器中常見操作的速率的兩倍。
• 改進的記憶體管理：改進原始批次以減少記憶體存取、更好的壓縮技術、減少工作負載並優化LPDDR5存取。
  

然後我們有本次展會的亮點，XDNA2 NPU，僅提供高達55 TOPS，這非常大。該NPU比Snapdragon X CPU平台上的NPU更快，也比Intel Lunar Lake平台更快，AMD預計後者最終可達45 TOPS左右。

AMD Ryzen AI 300“Strix”APU SKU 和規格

核心IP已經談完了，我們可以談談型號。目前AMD在Ryzen AI 300 Strix系列中僅推出了兩個型號。Ryzen AI 9 HX 370和Ryzen AI 9 365。

從Ryzen AI 9 HX 370開始，我們正在看到一款12核心24線程晶片，有4個Zen5和8個Zen5C配置。此晶片運行頻率高達5.1GHz，提供36MB快取（24MB L3 + 12MB L2），以及有16個計算單元的Radeon 890M iGPU。因此與之前的旗艦產品Ryzen 9 8945HS相比，您的核心/線程增加了50%，計算單元增加了33.3%，NPU性能提高了3.12倍。

AMD表示XDNA 2 NPU有增強的AI模組，可將多任務處理能力提高2倍，從而提高運算能力，並且透過針對GenAI工作負載的特定改進，效率也提高了一倍。這使得XDNA2 NPU的速度比上一代LLM產品快5倍。還有一個更高階的晶片，即Ryzen AI 9 HX 375，它有55 TOPS的NPU AI性能，但似乎僅限於HP OmniBook Ultra等少數筆記型電腦。

系列中的第二款晶片是AMD Ryzen AI 9 365，它是一款10核心20執行緒產品，升壓時脈高達5.0GHz、34MB快取和Radeon 880M iGPU（總共12個運算）單元。該晶片配備四個Zen5和六個Zen5C核心。兩款Strix APU均配備相同等級的NPU功能，其XDNA2硬體可提供高達55 TOPS的AI效能。

憑藉全球最快的NPU，可提供55 AI TOPS，AMD確實可以透過Ryzen AI 300系列晶片在AI PC領域帶來變革。預計到2024年假期推出時會有更多筆記型電腦，可用性會更高。

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