找回密碼註冊
作者: sxs112.tw
查看: 4077
回復: 1

文章分享:

+ MORE精選文章:

+ MORE活動推薦:

Micron Crucial PRO D5 6400超頻版 玩家開

解銷更快的遊戲速度! 利用低延遲遊戲記憶體的強大功能 利用 Cruci ...

O11 VISION COMPACT 玩家開箱體驗分享活動

迷你身形 三面透視打造精緻PC視野新境界O11 VISION COMPACT 強強聯合 ...

2024 三星SD記憶卡 玩家開箱體驗分享活動

2024 PRO Plus SD 記憶卡 [*]為專業人士打造 [*]釋放極限速度 [*]多 ...

體驗極速WiFi 7!MSI Roamii BE Lite Mesh

MSI首款WiFi 7 Mesh系統登場-Roamii BE Lite Mesh System。Roamii ...

打印 上一主題 下一主題

[業界新聞] 台積電拒絕了NVIDIA CEO提出關於專用CoWoS封裝生產線的要求

[複製鏈接]| 回復
跳轉到指定樓層
1#
sxs112.tw 發表於 2024-7-24 10:53:22 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
根據台灣媒體報導台灣代工晶片製造商台積電拒絕了NVIDIA CEo黃仁勳提出的為NVIDIA產品設立專用封裝生產線的要求。晶片封裝已成為該行業急於出貨數千個的一個同樣重要的部分。然而與製造能力不同,封裝一直難以滿足對晶片不斷增長的需求,這使得全球最大的合約晶片製造商台積電為此投入了大量資源。台積電最新的財報電話會議也重點關注封裝,該公司選擇重新定義其市場,除了製造晶片外,還透過晶片組裝增加更高的收入。
1691463749132.jpg

據詳細訊息NVIDIA CEO官黃仁勳今年早些時候在訪問台灣期間訪問了台積電總部,並會見了台積電創始人張忠謀博士和該公司前董事長。黃仁勳要求台積電為 NVIDIA GPU建立專用封裝線。

該報告並未透露這次會面的細節,但強調黃仁勳和台積電經理之間的討論相當緊張。後者就這項請求向黃提出了一系列問題。消息人士稱會談沒有成果,會議室內氣氛緊張。

在台積電第二季財報電話會議上封裝在半導體價值鏈的崛起顯而易見。活動現場CEO魏哲家致開幕詞,表示公司正在將代工行業的定義升級到Foundry 2.0。與純粹的晶片製造不同,魏博士升級後的定義還包括「封裝、測試、光罩製造等,以及除記憶體製造之外的所有IDM」。

半導體製造通常分為兩類。這些是前端和後端製造。前端是指在晶圓上印刷電路和相關操作的過程。後端是指製造完成後進行的所有操作,包括包裝。魏在電話會議中使用這個術語補充,台積電將只專注於最先進的後端技術,這有助於我們的客戶獲得領先的產品。

消息來源

2#
clouse 發表於 2024-7-26 05:55:46 | 只看該作者
專用真囂張
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 註冊 |

本版積分規則

小黑屋|手機版|無圖浏覽|網站地圖|XFastest  

GMT+8, 2024-11-8 08:50 , Processed in 0.084330 second(s), 32 queries .

專業網站主機規劃 威利 100HUB.COM

© 2001-2018

快速回復 返回頂部 返回列表