華為將於2026年建立HBM產線，與長江儲存子公司及中國國內半導體公司合作

華為計劃透過與國內半導體公司武漢新芯合作，進軍蓬勃發展的HBM業務，並利用人工智慧炒作。

HBM業務蓬勃發展；毫無疑問。其他所有儲存公司，無論是三星還是SK hynix，都在進行HBM競賽，相互競爭以贏得盡可能多的訂單。 HBM繁榮背後的原因是記憶體類型在AI加速器的整合中發揮著至關重要的作用，鑑於AI炒作繼續席捲市場，對HBM的需求隨著時間的推移而增加是迫在眉睫的。

華為決定加入這場競爭，該公司與長江儲存子公司武漢新芯以及多家中國國內半導體公司合作開發內部解決方案。DigiTimes報告稱除了XMC，華為還與負責晶圓封裝或CoWoS的江蘇長電科技 (JCET) 和通富微電子合作。這並不是中國廠商第一次HBM合資，此前武漢新芯透露他們已經建立了每月生產3000片12吋晶圓的工廠。

雖然我們還沒有聽說中國HBM生產的確切時間，但有傳言稱華為和其他公司計劃在2026年開始國內生產，因此中國有可能實現自主生產。儘管受到美國法規的打擊，但華為並沒有打算停下來，考慮到該公司的升騰人工智慧晶片的受歡迎程度，這樣的舉動肯定是預料之中的，而且隨著該國中國製造政策的巨大吸引力。然而僅中國國內市場的巨大需求就給華為帶來了嚴重的供應問題，而NVIDIA再次在中國受到關注。

目前SK hynix和三星是領先的HBM供應商，其次是美光。雖然我們不能確定中國HBM企業是否能夠在全球市佔率中佔有一席之地，但發展前景肯定是光明的。如果華為能夠在國內獲得HBM供應，未來中國國產AI晶片能力的提升可想而知。

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