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作者: maplefoxs
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    [散熱改裝 Cooling & Mod] 平價6年保固、串聯風扇線材更省心 ! Montech HyperFlow ARGB 360 一體式水冷開箱測試

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    Montech 推出首款一體式水冷 HyperFlow ARGB 系列,入門級的售價享有 ARGB 水冷頭與 28mm 風壓扇兼具外型與性能,甚至還有整合式線材設計讓理線更簡單,最後再給你 6 年保固提供最安心的使用體驗。

    Montech HyperFlow ARGB 360 規格:
    支援插槽:Intel LGA 1700/1200/115x/20xx、AMD AM5/AM4/AM3
    顏色:黑色 / 白色
    水泵轉速:3100 RPM
    水冷頭尺寸:68.8 x 68.8 x 53mm
    風扇尺寸:120 x 120 x 28mm
    風扇轉速:600-2100 RPM
    風扇軸承:FDB
    水泵噪音:28 dBA
    風扇噪音:29.1 dBA
    最大風量:76.2CFM
    最大風壓:3.81mmH2O
    水管長度:400mm
    冷排尺寸:397 x 120 x 27 mm
    材質:銅(水冷頭)、鋁(冷排)、橡膠(水管)
    保固:6 年

    6 年保 ! 配備訂製串聯風扇 ! Montech HyperFlow ARGB 360 開箱

    Montech 一直是以平價著稱的品牌,首款一體式水冷也不負眾望開出漂亮的價格,如果你以為 Montech 透過到處縮水來壓低價格,那我只能說錯得離譜,HyperFlow ARGB 的配置完全比照主流品牌,甚至細節還更勝一籌,加上 6 年保固足見他們對自己產品的信心。

    Montech HyperFlow ARGB 目前提供黑白兩種顏色與 240mm、360mm 兩種規格,搭載 3100RPM 新型水泵、標準 27mm 冷排與 28mm 效能風扇,算是非常標準的配置。


    ▲Montech HyperFlow ARGB 360 外盒。


    ▲背面印著各項參數。


    ▲內部採用牛皮紙盒包裝,出廠預裝好風扇。


    ▲Montech HyperFlow ARGB 360 黑色。



    水冷頭上蓋採用大片霧面柔光罩讓 LED 燈光不至於刺眼,官方稱之為極寒寶石外型,右下角則是同樣會發光的 Montech 字樣,冷頭尺寸為 68.8 x 68.8 x 53mm,與竟品對比算是相當小巧的。


    ▲HyperFlow ARGB 水冷上蓋。


    ▲出廠預塗散熱膏。


    ▲水冷頭線材包含 4-Pin PWM 水泵供電、3-Pin ARGB 接頭與串接線。


    ▲水管接頭使用銀色圓環加固。


    ▲冷排一側也有銀色圓環。



    Montech HyperFlow ARGB 360 採用厚度 27mm 的標準冷排,單波鰭片設計,密度為 20FPI,屬於低阻力鰭片,可以用較低的風量吹透,是目前主流一體式水冷常用的規格。


    ▲360mm 冷排。


    ▲厚度 27mm。



    風扇則是使用 Montech Metal Pro 12 ARGB 風扇,12028 規格、最高轉速 2100RPM,軸心具備 LED 燈珠,最特殊之處在於採用特製的 7-Pin 線材串聯,最後再分為 4-Pin PWM 與 3-Pin ARGB,也就是 3 顆風扇最後只需要插 2 個插頭,極大節省安裝時間。


    ▲Metal Pro 12 ARGB 風扇。


    ▲7-Pin 串接線。


    ▲延伸 4-Pin PWM 與 3-Pin ARGB 線材。



    Montech HyperFlow ARGB 360 的配件也很有誠意,除了螺絲扣具以外還提供快拆螺母、2 個管道夾與散熱膏,其中散熱膏還附刮刀和輔助塗抹貼紙,使用時貼在水冷頭上再塗散熱膏刮平,就能擁有均勻的散熱膏 (不過熟手都直接塗啦)。


    ▲配件一覽。


    ▲管道夾。


    ▲實際安裝。


    ▲快拆螺母。


    ▲快拆螺母用於 Intel 平台扣具拆裝,因為現在主機板散熱片都很高,有這個工具方便很多。

    Montech HyperFlow ARGB 360 雙平台安裝說明

    Montech HyperFlow ARGB 支援消費級主流平台 Intel LGA 1700/1200/115x、AMD AM5/AM4,以及現在已經很少見的 Intel LGA 20xx、AMD AM3 平台,本次安裝使用 ROG Strix Z790-E GAMING WIFI II 與 ASROCK B650E TAICHI 為各位展示扣具安裝。


    ▲扣具一覽。

    AMD 平台部分需搭配主機板原裝扣具使用,將水冷頭上的 Intel 支架替換成 AMD 的,再依序將螺絲與扣環先咬住,扣上主機板扣具之後再鎖緊即可,整體來說比 Intel 平台容易一些。


    ▲主機板原裝扣具。


    ▲AMD 支架。


    ▲螺絲與扣環固定於支架上。


    ▲裝上主機板鎖緊。


    ▲拆下檢查散熱膏是否均勻。



    Intel 平台部分則是使用水冷提供的塑膠背板,依序鎖上四角螺柱與螺絲就能安裝完成。


    ▲塑膠背板。


    ▲安裝螺柱。


    ▲安裝水冷頭。


    ▲拆下檢查散熱膏是否均勻。


    ▲水冷頭燈效展示。


    ▲ARGB 風扇燈效展示。


    ▲燈效展示。

    Montech HyperFlow ARGB 雙平台散熱測試

    本次測試使用消費級平台旗艦處理器 Intel i9-14900K 與 AMD R9-7950X 進行測試,皆解鎖功耗牆,Intel 平台超過 100 度會自動降頻,AMD 平台則是開啟 PBO,溫度在 95 度以內會自動超頻達到更好的效能,因此頻率與功耗的高低更能反映出散熱器的效能。風扇與水泵轉速都設定全速運作。



    Intel 測試平台 :
    處理器:Intel Core i9-14900K
    主機板:ROG Strix Z790-E GAMING WIFI II
    記憶體:T-Force Delta RGB DDR5-7200 24GBx2
    顯示卡:NVIDIA RTX4080 FE
    儲存:CORSAIR MP600 PRO LPX 1TB + CORSAIR MP400 4TB(遊戲碟)
    電源供應器:LEADEX VII 1000W
    作業系統:Windows 11 Pro 23H2

    AMD 測試平台 :
    處理器:AMD RYZEN 9 7950X
    主機板:ASROCK B650E TAICHI
    顯示卡:NVIDIA RTX4080 16G
    記憶體:T-Force DDR5-5600 16GBx2
    作業系統:Windows 11 專業版 23H2
    電源供應器:LEADEX VII 1000W

    最終測試結果 Intel 平台最高功率約 305W,對比市面上頂級一體式水冷大約 320~330W 仍有差距,但這是在極限狀態下,如果是日常遊戲基本上都能維持在合理的溫度區間,也不用擔心風扇過吵。

    AMD 平台部分則是達到約 197W 的功率,也是弱於頂級散熱器,日常使用也不需要擔心過熱影響效能,在這個價位有如此效能表現已經非常亮眼了。


    ▲Intel 平台溫度測試。


    ▲AMD 平台溫度測試。

    總結

    作為 Montech 第一款一體式水冷,HyperFlow ARGB 系列已經遠遠超出編輯預期了,這不是一款只是貼著 Montech LOGO 的貼牌產品,從全新訂製的串聯風扇到水管夾等小配件,都能感受到開發團隊很認真的在對待這款產品,並且針對玩家以往詬病 (他牌) 水冷的缺點進行改進,不看價格的話甚至很難察覺這是一款平價水冷。

    誠然,HyperFlow ARGB 360 在效能上與頂級的一體式水冷仍有差距,但那些水冷的價格要多上 2~3 倍,換來極限狀態下也許低個 5 度,對於多數遊戲玩家而言體感很小,但錢包很有感,過往平價水冷最令人擔憂的點在於保固,但 Montech 直接看齊其他高階水冷的 6 年保固,也讓編輯可以放心推薦這款產品。

    來源: 平價6年保固、串聯風扇線材更省心 ! Montech HyperFlow ARGB 360 一體式水冷開箱測試
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