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作者: lin.sinchen
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    MONTECH 君主國電展火力展示 KING 95 MEGA PRO, HS01, SKY 3, AIR 200, XR, HS01 Mini 新機全出

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    個性性價表率的 MONTECH 君主科技,在今年 COMPUTEX 展覽中帶來一系列全面支援背插主板的新機,包含旗艦曲面玻璃的 KING 95 MEGA PRO、沒入式新配置的 HS01、曲面玻璃 SKY 3、MATX 尺寸的 AIR 200、性價全景 XR 與個性皮革打造的 HS01 Mini 等新機殼,並即將推出新的機械式鍵盤、電源與水冷風扇等產品。

    全景機殼的天花板再次升級 KING 95 MEGA PRO,維持著曲面雙玻璃、無 A 柱的寬廣透視視覺,支援 ATX、MATX 背插主機板、500mm 的大張顯示卡、180mm 高度塔扇,並可在機殼上方安裝 420mm、底部 360mm 水冷排。而獨特之處在於機殼側面風扇框架,支援旋轉調整風向角度。

    此外,也提供散熱網孔的前門板搭配額外風扇框架,讓玩家可將  KING 95 MEGA PRO 改裝成前方進風的散熱模式;機殼支援著最多 10 顆 120mm 風扇,並且預裝 6 顆 RX120mm 與 AX120 RGB 風扇,給予玩家極致的硬體安裝與散熱性能。









    攤位中也有展示 KING 95 ULTRA GS 聯名款與不同的顏色版本。





    喜歡直角雙艙全景機殼的玩家,KING 65 PRO 也有新改款能夠輕鬆安裝 RTX 4090 顯示卡,並在機殼上方支援 360mm、側面 240mm 水冷排,並且預裝 2 顆 140mm 與 1 顆 120mm 風扇,提供玩家足夠的散熱氣流。



    沉沒式新硬體配置的 HS01,有著相當緊密、極致的安裝體驗,將電供移至機殼前方後,並將主板安裝空間下沉周圍則採用鐵網結構包覆主板四周,讓主機板完美的沒入機殼當中,而機殼底部的風扇也採沒入設計,不過機殼後方的風扇以往都是安裝在機殼內,但 HS01 的沒入風格則是掛在機殼後方。

    HS01 若搭配背插主板、背插顯卡能有著相當好的沒入體驗,讓主機板與機殼合二唯一,並沒有任何線材的干擾。HS01 也有著相當不錯的相容性,包含頂部 360mm 水冷、最多 11 顆 120mm 風扇、400mm 長卡、210mm ATX 大電源都沒問題。

    HS01 預計今年 Q4 推出,到時候再來試試這台的 DIY 體驗與散熱性能。









    SKY 3 曲面雙玻璃與 Performanc 網孔散熱版,屬於中塔 ATX 尺寸,上下分艙的曲面雙玻璃機殼,支援著 RTX 4090 大卡、上方 360mm / 側面 240mm 水冷散熱器,並在機殼前門下方的位置安裝 2 顆 80mm 風扇,以及預裝 2 顆 RX140mm、1 顆 AX140mm ARGB 風扇,給予玩家足夠的散熱氣流。

    而在機殼內部也可見到背插主板支援、並為前方雙 80mm 風扇鋪設導風坡道,並在分艙上也可安裝風扇,因此機殼內最多支援到 8 顆 120mm、2 顆 80mm 風扇。







    SKY 3 Performanc 網孔散熱版,採用相同的機身設計但將前門板改回散熱網孔門板,因此機殼前方可多安裝 3 顆 120mm 或 140mm 散熱風扇。



    AIR 200 ARGB 則是比例更可愛的迷你中塔 MATX 機殼,同樣有著大卡 RTX 4090 的安裝空間,並支援上方 360mm、側面 240mm 水冷安裝,此外機殼前方、主板側各支援 2 顆 120mm 風扇、分艙上方則支援 3 顆 120mm 風扇,加上後方的空間總共可安裝 11 顆風扇。

    這台很適合做為 MATX 主板搭高階 GPU,提供顯卡足夠的下進、上出氣流,並有著 4 個 2.5 吋、2 個 3.5 吋的安裝空間,有著現代硬體最佳的支援性。



    XR 中塔 ATX 尺寸的全景機殼,同樣無 A 柱、雙面直角玻璃的俐落感,同樣可安裝 ATX 背插主板、RTX 4090 大卡、上方 360mm 水冷,並且預裝 3 顆 120mm 風扇,讓玩家在基本配置下也有著足夠的散熱性能。而 XR 在分艙上方也可安裝 3 顆 120mm 風扇,因此最多可安裝至 9 顆風扇。





    個性滿滿的 HS01 Mini 迷你機殼,支援 MATX 主機板、無分艙的前置電源配置,根據電源的長度可調整電源架的安裝位置,因此要支援 RTX 4090 大卡或者上方 360mm 水冷都沒問題。

    而機殼外觀則有著皮革帥氣溫潤的質感點綴與皮革把帶的設計,讓喜愛 MATX 的玩家有著相當個性的機殼選擇。







    水冷散熱器方面除了已經推出的 HyperFlow ARGB 360 / 240 黑白兩款之外,則有著進階 HyperFlow Performance 360 / 240 水冷散熱器,這款就專注在效能上沒有 ARGB 燈效,水泵提升至 3800 RPM 搭配 Metal PRO 12 Performance 性能風扇。





    Metal PRO 12 Performance 性能風扇採用 FDB 軸承,能有著 800-3100RPM 高轉速、97.3 CFM 高氣流與 7.10mmH2O 高風壓、噪音值介於 39.1dBA 左右。相比原本的 Metal PRO 12 ARGB,能帶來更好的散熱氣流搭配水冷排也能有著不錯的 PQ 曲線。



    電源產品方面則有著新旗艦白金 TITAAN PLA、金白 TITAAN GOLD、主流 ATX 3.1 的 CENTURY II 與入門款的 APX 等產品規劃。



    TITAN PLA 由知名大廠代工製造,具備 ATX 3.1、PCIe 5.1 新規範,通過 80 Plus 白金、Cybenetics Platinum / Ultra Quiet 認證。





    主流 ATX 3.1 的 CENTURY II 電源具備 ATX 3.1、PCIe 5.1 新規範,通過 80 Plus 金白、Cybenetics Gold/ Ultra Quiet 認證。有著銀色的機身、日產電容與 5 年保固。



    鍵盤方面,MONTECH 正在研發兩款鋁合金外殼的 MA1 與 MA2 鍵盤,鋁合金外殼整合著手腕托的設計,MA1 還提供控制燈光與音量的快捷鍵、MA2 則是在左右兩側有著滾輪可調整燈光與音量。

    這兩把都是緊湊 75% 的按鍵配置,並在方向鍵的右側有著磁鐵吸附的蓋子,未來無線接收器就可以藏在這個位置。







    除此之外 MKey PRO 75% 推出 Darkness 與 Freedom 兩種配色,具備三模藍牙、2.4GHz 與 USB-C 連接,預先潤軸、流行的 Gasket 固定方式與 Poron 墊材,同樣有著多功能的旋鈕功能。

    而軸體則採用 Gateron G Pro 3.0 茶 / 黃開關,高質感的雙色 PBT 鍵盤搭配出不同的配色風格與維持 OEM 高度配置。




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    COMPUTEX 2024 展覽資訊
    主題:人工智慧運算、次世代通訊、未來移動、沉浸現實、創新及綠能永續
    日期:2024 年 6 月 4 日至 7 日
    地點:台北南港展覽館 1 館及 2 館
    XF 報導專頁 https://news.xfastest.com/computex-2024/
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