由於2nm需求強勁，台積電將在2025年將支出增加至創紀錄水平

來自台灣的最新報告表明由於對其2nm下一代半導體技術的強勁需求，台積電 (TSMC) 明年將增加資本支出。台積電在晶片代工市場佔有主導地位，由於投資者對人工智慧產品的興趣激增，該市場已成為全球投資的焦點。台灣消息人士稱台積電2024年的資本支出可能在320億美元至360億美元之間，增長12.5%至14.3%，創下該公司歷史上第二高的金額。

在台積電2024年第一季財報電話會議上，管理層強調該公司2024年的資本支出將在280億美元至320億美元之間。高層表示支出取決於長期需求趨勢，並補充說，多達80%的預算將用於製造3nm和2nm等先進晶片。

現在來自台灣的一份新報告稱台積電計劃在2025年大幅增加支出。這是因為對2nm技術的強勁需求，業內人士認為該技術已經引發了強勁的需求。消息人士稱荷蘭半導體製造設備製造商ASML和美國晶片設計和測試技術提供商應用材料公司將是這筆支出的主要受益者。

台積電和ASML今年因後者先進的高數值孔徑EUV晶片製造機器而成為頭條新聞。雖然晶片製造商最初不願購買這些昂貴的機器（這對未來的技術至關重要），但 ASML後來證實台積電已決定訂購一台成本高達數億美元的掃描器。

台灣供應鏈消息人士也認為由於台積電對其2nm產品的需求強於預期，該公司計劃增加該技術的額外製造能力。其中包括在台灣南科地區的製造基地增加2nm產能，這將擴大已計劃在竹科寶山新工廠和高雄工廠的2nm產能。累積起來，台積電將能夠在遍佈台灣的八家工廠生產先進晶片。

消息人士還認為儘管台積電明年將透過資本支出增加支出，但這應該不會影響公司的股利。其領先的3nm和5nm製程技術預計將為現金流做出巨大貢獻，有傳言也表明對2nm產品的強勁需求是由於非蘋果客戶的興趣。

由於蘋果主要在低功耗智慧型手機行業競爭，因此它能夠在其產品中使用最早一批台積電的最新晶片。然而今天的報告中提到的非蘋果客戶包括設計人工智慧產品的公司。 HPC晶片（例如用於人工智慧工作負載的晶片）屬於能耗密集型晶片。因此他們在採用新技術時會花時間，允許晶片製造商針對繁重的工作負載微調其產品。

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