傳Intel延後Lunar Lake處理器出貨時間，從6月延後至9月

Intel在COMPUTEX 2024上介紹了Lunar Lake架構的一些技術細節，這是為下一代AI PC打造的處理器，屬於酷睿Ultra 200系列。 Lunar Lake實現了圖形和AI處理能力的飛躍，並著重提高了輕薄本的高能效計算性能，相較於前代產品，Lunar Lake將降低最高達40%的SoC功耗和帶來超過3倍的AI算力提升。

根據DigiTimes報導，Intel延後了Lunar Lake處理器的出貨時間，從6月延後至9月。Intel原計劃與20多家OEM廠商合作，共帶來80多款全新產品，並於今年第三季發售。相較之下，AMD和高通新一代產品都已經開始出貨了，Intel可能會比競爭對手晚一季。特別是高通，近期與微軟在CoPilot+ PC的合作推動了AI PC的熱潮，搭載驍龍X系列處理器的筆記型電腦已於6月18日上市銷售了。

Intel在Lunar Lake上採用的是封裝記憶體（MoP），直接整合了三星供應的LPDDR5X-8533內存，容量為16/32GB，以降低功耗並縮小了尺寸。其封裝尺寸為27.5 x 27 mm，是一款面向移動平台低功耗系統設計的8W至30W晶片，其中8W型號可以在無風扇下運行，17W至30W型號為帶風扇版本。

Lunar Lake採用了Lion Cove架構的P-Core和Skymont架構的E-Core，最多配備了4個P-Core和4個E-Core；採用的是下一代Battlemage裡的Xe2-LPG架構，最多可配備8個Xe-Core，支援即時光線追踪，提供了VCC/H.266硬體視訊解碼，並支援DP 1.4、HDMI 2.1、eDP 1.4/1.5視訊輸出；整合了下一代NPU 4.0神經處理單元；支援PCIe 5.0 /4.0 x4介面；附雷電4，最多3個USB4介面；透過基於CNVio2介面的BE201網路卡整合了對Wi-Fi 7和藍牙5.4的支援。

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