台積電3nm製程需求旺盛，產能已分配到2026年

人工智慧（AI）伺服器、高性能運算（HPC）應用以及高階智慧型手機的 AI 集成推動了半導體行業的持續增長，導致需求激增。隨著蘋果開始大批量在台積電（TSMC）的 3nm 製程節點下單，越來越多的客戶跟隨，所占的收入比例將不斷提高，預計 2024 年 3nm 製程節點將占台積電收入的 20% 以上。

據 UDN 報導，高通、AMD 和 NVIDIA 等晶片設計公司已開始選擇在台積電 3nm 製程節點下單，確保了產能的利用率，現在訂單已排隊延伸至 2026 年，即便台積電相比去年增加兩倍產能仍不足以應付。隨著客戶爭先恐後地預訂產能，台積電的 3nm 產能在未來兩年將面臨供應緊張的局面，而且這還不包括 Intel 可能的 CPU 外包需求。

台積電的 3nm 製程節點提供了多種技術，包括 N3、N3E、N3P、N3X 和 N3A 等。隨著 3nm 技術的不斷升級，接下來的 N3E 將瞄準 AI 加速器、高階智慧型手機、資料庫中心等應用；N3P 計劃於今年下半年量產，預計到 2026 年將成為攜帶設備、消費產品、基站和網路應用的主流；N3X 和 N3A 專為高性能運算和汽車客戶定制。

為確保未來兩年的穩定供應，台積電已採取多項措施擴大產能。台積電在之前的財報電話會議上表示，由於市場對 3nm 產能的需求強勁，將採取多項措施應對，包括轉換一些 5nm 生產線設備到 3nm 生產線。有業內人士稱，台積電 3nm 總產能持續提升當中，月產量有望達到 12 萬至 18 萬片晶圓。

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