Computex 2024：AMD X870晶片系列主機板將於9月底開始販售

首批AMD X870晶片系列主機板將於9月底開始發售。這比Ryzen 9000處理器晚得多，後者最快將於7月在商店上市。

據Tweakers在Computex採訪的消息人士透露X870晶片組使用與X670晶片組相同的Promontory 21晶片。與X670晶片組一樣，兩個Promontory晶片組合在散熱器下方以提供所需數量的連接。

據Tweakers採訪的消息人士稱更便宜的B850晶片組之後才會出現，可能要到2025年初。 該晶片組在硬體上也與現有的B650晶片組相同，後者由一個Promontory 21晶片組成。 AMD不會像X870晶片組那樣要求B850晶片組使用USB4，因此B650和B850晶片組之間沒有區別。將B850推向市場的唯一原因是讓所有製造商都可以將其主機板更新到兩年前還沒有的功能。功能範例包括Wi-Fi 7及一些較昂貴的主機板上的USB4。

最近幾週有關更便宜的B840晶片組的傳言也浮出水面。 B840晶片組實際上將使用不同的、更簡單的晶片，適用於不支援PCI Express 5.0的更便宜的主機板。這意味著B840在某種程度上履行了A620晶片組在當前產品陣容中所扮演的角色。

當Ryzen 9000處理器於7月發佈時，尚未有配備其中一款新晶片組的AM5插槽主機板出售。如果您想立即打造新的Ryzen 9000系統，則必須使用600系列的現有主機板之一來完成此操作。 AMD的X870可能領先Intel的Z890晶片組，因為它會在10月上半月推出。

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