Computex 2024：配備128個P核心的Intel Xeon 6900P Granite Rapids將於2024年第三季推出

Intel Xeon 6900P Granite Rapids CPU將於2024年第三季推出，多達128個核心，而Xeon 6900E CPU將於2025年第一季推出多達288個核心。

與Xeon E-Core產品相比，P-Core產品針對運算密集型和AI工作負載（例如HPC、資料庫和分析、AI、網路、邊緣和基礎設施/儲存）的效能進行了最佳化。兩種 CPU共享共同的平台基礎和共享的軟體。

在深入了解細節之前，Intel 向我們簡要介紹了 Xeon 6900P 系列的效能提升情況，如下：

• 人工智慧（高達2.0倍）
• HPC（高達2.3倍）
• 通用計算（高達2.0x）
  

對於代號為Granite Rapids的Xeon 6 P核心系列，Intel將大舉啟動。我們將立即獲得Xeon 6900P系列的最高階配置（2024年第三季），其餘產品陣容Xeon 6700P和Xeon 6300P將於2025年第一季推出，同時推出更高階的Xeon 6900E Sierra Forest晶片。

Intel Xeon 6900系列採用小型晶片密集型設計，Xeon 6900E Sierra Forest E核心CPU擁有多達4個小晶片，Xeon 6900P Granite Rapids P核心CPU擁有多達5個小晶片。此外雖然Xeon 6700E CPU是採用單一晶片配置，但Xeon 6700E型號將有三種不同的設計。其中包括有最多16個核心的單一運算晶片的LCC晶片、有最多48個核心的單一更大運算晶片的HCC晶片以及有兩個最多86個核心的運算區塊的XCC晶片。

Xeon 6900P CPU的XCC模組採用三重運算模組配置，最多128個核心。 CPU本身最多可提供144個核心，但由於產量的原因略有停用。以下是陣容的排列方式：

• Xeon 6900P (XCC SKU) - 3 Compute Tiles + 2 IO Tiles = Up To 128 Cores
• Xeon 6700P (XCC SKU) - 2 Compute Tiles + 2 IO Tiles = Up To 86 Cores
• Xeon 6500P (HCC SKU) - 1 Compute Tiles + 2 IO Tiles = Up To 48 Cores
• Xeon 6300P (LCC SKU) - 1 Compute Tiles + 2 IO Tiles = Up To 16 Cores
• Xeon 6900E (XCC SKU) - 2 Compute Tiles + 2 IO Tiles = Up To 288 Cores
• Xeon 6700E (HCC SKU) - 1 Compute Tiles + 2 IO Tiles = Up To 144 Cores
  

至於架構，Intel Xeon P-Core (Granite Rapids) 系列將採用具有超執行緒功能的Redwood Cove核心（每個核心2個執行緒）、每個核心2MB L2、AVX-512 (2x512)、Intel AMX和向量運算支援、64KB L1i和48KB L1d快取、8寬解碼、6寬分配、8寬指令退休設計，有512條指令亂序執行引擎和1024 BF16/FP16和2048 Int8 Flops每個週期。 P-Core系列的一些附加功能包括透過Intel AMX矩陣引擎支援FP16、提供高達8800MT/s速度的MVR DIMM支援以及AES-256位元/2048加密金鑰支援。

Intel Xeon E-Core CPU採用Intel 4製程，採用Crestmont E-Core架構，採用單線程核心設計，每個4核集群擁有4MB L2，增強型AVX2適用於AI和向量運算(2x128)、 64KB L1i和32KB ECC L1d快取。該架構採用6寬解碼、6寬分配和8寬指令退休設計，有256條指令亂序執行引擎和每週期16個FP32 Flops。

與共享相同ISA的AMD Zen5和Zen5C核心不同，這兩種Intel架構彼此非常不同，但Intel表示Xeon P-Core和E-Core CPU將擁有單一且簡化的軟體，共享相同的軟體指令集（擴充）、作業系統和虛擬機器管理程式、應用程式和函式庫。

Intel目前不一定會分享各個型號的詳細訊息，但他們分享的是2025年第一季度推出的其餘產品線的訊息。

拋開這些，我們來談談平台。 Intel 6700  Sierra Forest和Granite Rapids CPU將支援LGA 4710插槽平台，內部稱為Birch Stream，公版評估平台稱為Beechnut City。此平台可配置為1S/2S（E-Core）和最高4S/8S（P-Core）解決方案，支援每個CPU高達350W TDP、8個記憶體通道、DDR5-6400/MCR-8000MT/s支援，多達88個PCIe Gen 5.0 / CXL 2.0通道，某些1S解決方案可提供多達136個通道和4個UPI 2.0鏈路，運行速度高達24GT/s。

然後我們有更高階的Intel Xeon 6900 Sierra Forest和Granite Rapids CPU，它們將支援LGA 7529插槽平台（也稱為Birch Stream）以及稱為Avenue City的公版平台。該平台支援1S/2S配置，每個CPU的TDP高達500W，12個記憶體通道支援DDR5-6400/MCR-8800MT/s速度，最多96個PCIe Gen 5.0/CXL 2.0通道，以及最多6個運行的UPI 2.0連結速度高達24GT/s。以下是您在每個平台上獲得的最大CPU配置：

• Intel Xeon 6900P - LGA 7529 / 500W TDP Per CPU / 1S-2S Configs / Up To 128 Cores
• Intel Xeon 6900E - LGA 7529 / 500W TDP Per CPU / 1S-2S Configs / Up To 288 Cores
• Intel Xeon 6700P - LGA 4710 / 350W TDP Per CPU / 1S-8S Configs / Up To 86 Cores
• Intel Xeon 6700E - LGA 4710 / 330W TDP Per CPU / 1S-2S Configs / Up To 144 Cores
  

它看起來是一個非常全面的陣容，擁有128個P核，可以與AMD的下一代EPYC Turin CPU進行相同的核心數，而Sierra Forest則可以使用128和192核Eergamo/Turin-Dense CPU進行144和288核的戰鬥配置。很長一段時間後，我們將看到Intel看到核心與AMD EPYC系列平起平坐，我們希望Intel能夠繼續這一路線圖，使資料中心市場在未來更具競爭力。

消息來源