NVIDIA的Blackwell GB200 AI伺服器預計將受到重大關注,採用新的封裝技術,到2025年出貨量將達到200萬台。
去年NVIDIA Hopper AI產品的成功不僅將公司的經濟效益提升到了新的高度,也暴露了供應鏈中的巨大缺陷。由於這些缺陷,產品成為長期訂單積壓的受害者。當時的罪魁禍首是HBM和CoWoS的供應,其地位比今天要低得多。儘管進行了大規模升級,NVIDIA仍決定透過其最新的Blackwell產品解決CoWoS問題,因為有傳言稱該公司將在2025年至2026年之前改用更新的封裝技術。
據台灣經濟日報報導NVIDIA的GB200 AI系統將採用面板級扇出封裝,據稱是傳統CoWoS的卓越替代品。 NVIDIA團隊計劃在2025年底或2026年某個時候執行這項措施。儘管如此該公司實際上已經提前採用了面板級扇出,因為NVIDIA預計其Blackwell產品會有大量需求,並且僅依賴CoWoS對該公司來說並不是明智之舉。
PFLO(面板級扇出)依賴於單獨矽晶圓上多個單獨IC的整合。 PFLO使用層壓板或玻璃等材料代替矽作為載體。也利用了其他幾種技術,例如重新分佈層(RDL)形成,但我們不會詳細介紹。目前我們沒有任何數字或數據可以將PFLO與CoWoS進行比較,但將該標準與Blackwell產品整合意味著PFLO在性能和可擴展性方面要麼不相上下,要麼領先。
據稱目前新封裝標準的供應商有限,台灣力成和群創正在爭取NVIDIA的訂單。除此之外NVIDIA預計2024年下半年Blackwell GB200出貨量將達到42萬台,明年的產量預計在150萬到200萬台之間,可見Blackwell一代的升級幅度有多大帶來生產和最終收入。
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