Snapdragon 8 Gen 4這次壓力變大了！據傳聯發科天璣9400性能爆發

聯發科去年推出的天璣9300晶片在上市之後受到了廣大用戶的一致好評，全大核的CPU架構令其在能效方面具備了先天優勢並在多核性能方面領先競爭對手，因此不少用戶也對今年即將推出的天璣9400十分期待。

近日有媒體爆料了大量關於天璣9400的新消息，其中最引人注目的便是天璣9400將會採用ARMv9指令集以及全新的Blackhawk黑鷹架構，同時還會使用新一代的台積電3nm製程打造，性能與能源效率表現都十分值得期待。

根據外媒wccftech的消息，AppleM4處理器採用了全新的ARMv9指令集，這使得M4處理器能夠更有效地運行複雜的工作負載，從而帶來了更高的單核心和多核心效能增益。例如ARMv9架構中的SME（可擴展矩陣擴展（ScalableMatrix Extension，簡稱SME）技術的引入有效提升了處理器的處理能力，而這項提升也在Geekbench6測試中得到了印證。

同樣採用ARMv9指令集的天璣9400大機率也將支援此項技術，進而獲得處理能力的大幅提升。同時有消息指出聯發科深度參與了基於ARMv9的ARM新一代IP核心Blackhawk黑鷹的架構設計，這讓天璣9400的CPU性能表現十分令人期待。而將繼續採用ARMv8指令集且計畫以提升頻率取代架構更新的友商處理器，其效能表現相當令人擔憂。

同時對於當下的行動端手機處理器而言，能源效率表現至關重要，根據目前的消息，天璣9400不但將會採用台積電的新一代3nm製程，同時還將延續全大核設計，從而保持優秀的能效表現。

可以預見聯發科即將推出的天璣9400晶片憑藉ARMv9指令集、Blackhawk黑鷹架構和台積電3nm製程的三重優勢，天璣9400在性能和能效上均有望實現質的飛躍。這不僅將為用戶帶來更流暢、更有效率的手機使用體驗，也將推動整個行動端SoC的技術進步與市場競爭。

在競爭激烈的行動端SoC晶片市場中，近年來聯發科憑藉天璣系列晶片的不斷創新和優化，已經取得了顯著的市場成績。而天璣9400的推出，無疑將進一步鞏固聯發科在高階晶片市場的地位，同時也將為用戶帶來更多選擇。期待天璣9400能夠與廣大用戶早日見面，為我們帶來更精彩的手機使用體驗。

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