找回密碼註冊
作者: sxs112.tw
查看: 6405
回復: 0

文章分享:

+ MORE精選文章:

+ MORE活動推薦:

極致效能 為遊戲而生 990 PRO SSD 玩家體驗

[*]極致效能固態硬碟 [*]PCIe 4.0 速度大幅提升 [*]優化的電源效率 ...

Micron Crucial PRO D5 6400超頻版 玩家開

解銷更快的遊戲速度! 利用低延遲遊戲記憶體的強大功能 利用 Cruci ...

O11 VISION COMPACT 玩家開箱體驗分享活動

迷你身形 三面透視打造精緻PC視野新境界O11 VISION COMPACT 強強聯合 ...

2024 三星SD記憶卡 玩家開箱體驗分享活動

2024 PRO Plus SD 記憶卡 [*]為專業人士打造 [*]釋放極限速度 [*]多 ...

打印 上一主題 下一主題

[處理器 主機板] AMD Strix Halo強大的Ryzen APU設計:16個Zen5核心、40個RDNA3+GPU核心、64MB L3

[複製鏈接]| 回復
跳轉到指定樓層
1#
sxs112.tw 發表於 2024-5-17 20:51:24 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
AMD的Strix Halo是更高階的Ryzen APU,它將為擁有多達16個Zen5核心和40個RDNA3+ GPU核心的發燒級筆記型電腦提供動力,已在@Olrak_29發布的渲染圖中透露。
AMD-Strix-Halo-Ryzen-APU-Render-Main.jpg

AMD Strix Halo APU將成為小晶片產品,採用最多3個晶片、2個CCD和1個GCD。該晶片將配備多達16個Zen5核心和32個線程。這些晶片將保留相同的L1和L2快取結構,因此L2快取最大為16MB,而L3快取將增加到每個CCD 32MB。因此我們可以在頂部(兩個CCD)晶片上看到高達64MB的L3快取。據說這些CCD與 Granite Ridge上使用的CCD不同。此外僅提到了GCD,這意味著封裝上可能沒有IOD。

事實上根據渲染圖AMD Strix Halo APU將在GCD中合併所有I/O區塊,GCD是三個晶片中最大的一個。它將包含一個有超過40個TOP的XDNA 2 AI NPU、32MB 無限快取、256位元LPDDR5X記憶體,並且看起來該晶片上還將配備Zen5 LP(低功耗)核心。 GCD/IOD將使用Infinity Fabric互連連接到雙Zen5 CCD。
AMD-Strix-Halo-Ryzen-APU-Render.png

對於iGPU方面,Strix Halo APU將保留RDNA3+顯示架構,但將配備20個WGP或40個計算單元。此外為了在小晶片設計上支援此類高階iGPU,IOD上還將配備額外的32MB MALL快取,這將消除該超級iGPU的頻寬瓶頸。

其他規格包​​括支援高達LPDDR5x-8000(256位元)記憶體,以及能夠提供超過70個TOP的AI XDNA2 NPU。 Strix Halo APU將圍繞著最新的FP11平台展開。這些APU的TDP為70W (cTDP 55W),並支援高達130W的峰值額定功率。

在顯示器方面,AMD Strix Strix Halo APU都將配備eDP (DP2.1 HBR3) 和外部DP (DP2.1 UHBR10)、USBC Alt-DP (DP2.1 UHBR10) 和USB4 Alt-DP (DP2.1 UHBR10 ) )支援作為其媒體引擎的一部分。 Strix Halo將支援DP2.1 UHBR20。

AMD 預計將在Computex 2024主題演講中正式宣布並推出其下一代Zen5 Ryzen CPU產品組合,因此預計在不到一個月的時間內將獲得更多資訊。

消息來源
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 註冊 |

本版積分規則

小黑屋|手機版|無圖浏覽|網站地圖|XFastest  

GMT+8, 2024-11-15 07:10 , Processed in 0.075594 second(s), 33 queries .

專業網站主機規劃 威利 100HUB.COM

© 2001-2018

快速回復 返回頂部 返回列表